恩智浦發(fā)布體積最小、帶最大焊盤的邏輯封裝

　　恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V.(NASDAQ：NXPI)今天發(fā)布了全新SOT1226“鉆石”封裝，它是世界上最小的通用邏輯封裝，具有獨特的焊盤間距設(shè)計。尺寸僅為0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用無引腳塑料封裝，體積比此前世界上最小的邏輯封裝恩智浦SOT1115還小25%。

　　盡管尺寸更小，但SOT1226的焊盤間距為0.5-mm，比之前高出了50%，從而使焊接更加簡單，為工程師節(jié)約了時間和成本。該封裝是智能手機(jī)等前沿便攜設(shè)備設(shè)計的理想之選，此類設(shè)計中PCB空間非常關(guān)健。鉆石封裝外形獨特，提供節(jié)約空間的邏輯解決方案，從而實現(xiàn)設(shè)備最小化，并且不會增加與更小焊盤間距模式相關(guān)的制造成本。
         

　　典型的封裝制造過程使用0.3-mm或0.35-mm的焊盤間距，要求電子制造服務(wù)(EMS)和封裝廠使用降壓掩膜以便在PCB上成功地安裝設(shè)備。由于鉆石封裝具有較大的焊盤間距(達(dá)0.5-mm)，焊接過程中不再需要使用降壓掩膜，為制造商節(jié)約了成本。此外，鉆石封裝的較大焊盤間距提供了更大的接觸空間，讓元件布局更加容易，在減少短路風(fēng)險的同時也提高了接合強(qiáng)度和穩(wěn)定性。更大的焊盤間距讓PCB封裝商避免了一些代價高昂的錯誤，如錫橋或觸點間形成意外橋接，此類錯誤可能導(dǎo)致電氣設(shè)備無法使用。

　　恩智浦半導(dǎo)體邏輯業(yè)務(wù)營銷總監(jiān)Kristopher Keuser表示：“移動設(shè)備設(shè)計師常常面對在更小的便攜設(shè)備空間里增加更多功能的挑戰(zhàn)，而這也反過來引發(fā)更多新的挑戰(zhàn)。恩智浦全新的鉆石封裝是一個改變游戲規(guī)則的解決方案，在不增加制造成本的前提下讓我們的客戶能在更小的幾何空間內(nèi)進(jìn)行設(shè)計，并且能夠?qū)崿F(xiàn)客戶整個產(chǎn)品組合的標(biāo)準(zhǔn)化。該產(chǎn)品彰顯了恩智浦對于引領(lǐng)業(yè)界和不斷創(chuàng)新的承諾以及對市場的理解，如今更小、更便宜可靠的解決方案是市場的驅(qū)動力所在。”

　　50年邏輯史：推動小型化趨勢

　　恩智浦始終致力于邏輯市場的開發(fā)，不斷投資開發(fā)新工藝和新封裝技術(shù)以及封裝設(shè)施，以提供尖端產(chǎn)品。在過去的50年里，恩智浦邏輯業(yè)務(wù)——從Signetics到飛利浦半導(dǎo)體——滿足了全球范圍內(nèi)日益增長的邏輯產(chǎn)品需求。 作為世界上供貨量最大的供應(yīng)商，恩智浦支持最大批量的邏輯產(chǎn)品需求，同時提供種類豐富的業(yè)界領(lǐng)先封裝解決方案。

　　特性

　　· 5引腳封裝
　　· 0.8 x 0.8 x 0.35 mm
　　· 0.5 mm間距
　　· 世界上最小的封裝具備通用低壓CMOS (LVC)和高級超低功率(AUP) CMOS 邏輯功能

　　上市時間

　　已經(jīng)為主要客戶發(fā)送了SOT1226邏輯器件樣品，2012年6月將可批量發(fā)貨。