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聯(lián)芯稱TD智能手機(jī)將大爆發(fā) 今年將出貨2500萬片

—— 參與大唐電信上市公司的重組對聯(lián)芯有利
作者: 時間:2012-05-11 來源:新浪 收藏

  在出席“2012年科技大會”時,大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)科技總裁孫玉望表示,去年TD自研芯片已占主導(dǎo),與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比已不多,他同時預(yù)測今年將是TD大爆發(fā)的意念,但TD功能手機(jī)仍將有很大市場。他還表示,參與大唐電信上市公司的重組對聯(lián)芯有利。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/132271.htm

  希望今年TD終端芯片出貨2500萬

  在TD終端芯片領(lǐng)域,聯(lián)芯是一個焦點(diǎn)性企業(yè),很重要的一點(diǎn)是因?yàn)樗荰D-SCDMA龍頭企業(yè)大唐電信集團(tuán)旗下,關(guān)系到TD-SCDMA終端的好壞。

  2008年3月,聯(lián)芯科技從大唐移動獨(dú)立出來 ,開始“創(chuàng)業(yè)”之路。但當(dāng)時主要依靠采用聯(lián)發(fā)科的芯片,這種局面對大唐電信集團(tuán)掌控TD-SCDMA的長遠(yuǎn)發(fā)展并不利。于是,2010年,聯(lián)芯科技開始發(fā)布自研芯片,實(shí)現(xiàn)無芯到有芯的轉(zhuǎn)變。

  對于這種轉(zhuǎn)型,聯(lián)芯科技總裁孫玉望透露,2011年,聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬片,聯(lián)芯今年希望達(dá)到TD終端芯片出貨2500萬。

  目前在TD芯片市場起主導(dǎo)地位的是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、MARVEL、星辰等,估計(jì)高通(微博)在今年3、4季度也會進(jìn)入TD終端市場,孫玉望表示,聯(lián)芯在發(fā)展客戶上面就比較有特點(diǎn),可能更多的集中在重要的客戶上面,“對于一些山寨客戶,我們既沒有基礎(chǔ),我們現(xiàn)在也不是作為我們的重點(diǎn),我們的重點(diǎn)還是放在國內(nèi)的幾大品牌廠家,包括自己積極拓展國際客戶”。

  今年TD將大爆發(fā)

  對于TD終端市場,孫玉望認(rèn)為,今年是大爆發(fā)的一年。

  他表示,TD智能手機(jī)目前有兩類架構(gòu),一種是采取應(yīng)用處理器+Modem的架構(gòu),在這種架構(gòu)下面,聯(lián)芯應(yīng)該占到70%以上的份額,另外一類智能手機(jī),采用的是單芯片的方案,即把應(yīng)用處理器和Modem集成在單一芯片里面的方案,聯(lián)芯也會推出新的TD單芯片1810,這是首款雙核A9單芯片TD智能芯片,將把整個TD智能手機(jī)的檔次拉高一個級別。

  另外,他說,聯(lián)芯科技同樣看好功能手機(jī)市場,目前功能手機(jī)占TD手機(jī)60%以上,今年TD功能手機(jī)仍將占市場份額50%以上。

  重組有利于聯(lián)芯發(fā)展

  此前4月中旬,上市公司大唐電信將以定向增發(fā)的方式收購聯(lián)芯科技99•36%股權(quán)、上海優(yōu)思通信49%股權(quán)和啟東優(yōu)思電子100%股權(quán)。

  對于聯(lián)芯重組之后如何經(jīng)營的問題,孫玉望表示,聯(lián)芯科技會繼續(xù)保持原有的業(yè)務(wù)和管理模式,從外面來看,聯(lián)芯沒有什么兩樣,但是從內(nèi)部來看,聯(lián)芯融入資本市場會帶來很多的好處,包括融資途徑更加豐富,資本運(yùn)作也會更加有效,另外,激勵機(jī)制上面也會更加靈活,這些東西恰恰都是聯(lián)芯在重組之前的一些短板。

  “總體來講這次重組對于聯(lián)芯可謂意義重大,聯(lián)芯借此機(jī)會跨入了一個更高的更大的發(fā)展平臺,所以這個對于聯(lián)芯絕對是一件大好的事情”,他說。



關(guān)鍵詞: 聯(lián)芯 智能手機(jī)

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