英特爾宣布移動處理器及芯片未來發(fā)展計劃

　　英特爾日前發(fā)布了其智能手機處理器的發(fā)展前景的詳盡計劃，并承諾將使用最新技術以保證移動設備的低功耗需求。

　　高端低端并進處理器將采用雙向發(fā)展計劃

　　周四在加利福尼亞的投資者會議上，英特爾詳述了其未來兩年的計劃。其廣泛應用于手機的Atom處理器Medfield目前有三個主要客戶――Lava國際和摩托羅拉，另外聯想也在洽談當中。目前，基于ARM的手機已有的95%份額，所以英特爾只有進一步提高其性能和功耗效率才有可能與之競爭。

　　英特爾透露稱該公司將采取雙向發(fā)展模式，一方面重點發(fā)展為高性能手機和平板電腦，另一方面努力把Atom推向經濟實惠，并服務于低端智能手機市場，英特爾表示曾在很大程度上忽略了這一領域，而大多數手機的增長產生于新興市場，英特爾必須要從ARM領先的這一領域爭奪市場。

　　性能大幅提升并將推出低功耗芯片

　　另外，英特爾承諾明年將發(fā)布一個完全集成的芯片，采用新的22nm工藝，可以降低能源消耗并提高緊密性。該芯片將成為1GHzAtomZ2000的后續(xù)產品，但目前該產品尚未計劃對手機服務。針對高端市場，英特爾將于今年發(fā)布AtomZ2580智能手機芯片。3G智能手機方面，兩款32nm工藝的芯片性能都將有大幅提高，XoloX900將載有雙核心處理器并支持LTE，而單核心的Z2460芯片性能也將提升一倍。

　　值得一提的是，明年英特爾還將將為高性能智能手機推出代號為Merrifield的低功耗Atom芯片。這將采用22nm工藝、英特爾新的3D晶體管技術以及其即將推出的新處理器設計，該公司認為這種新的組合將產生新品種的移動設備。英特爾高管MikeBell表示，它將支持一個給用戶更“身臨其境的體驗”。

　　英特爾首席執(zhí)行官PaulOtellini告訴投資者，在未來兩年智能手機芯片的開發(fā)將以兩倍于摩爾定律的速度發(fā)展，而單芯片上的晶體管數量每兩年將翻一番。