美國(guó)廠商眼中的熱點(diǎn)

　　100Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器解決流量激增

　　2012年，連網(wǎng)設(shè)備數(shù)量將超過(guò)世界人口總數(shù)，估計(jì)將有70億個(gè)設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)。到2015年，在用移動(dòng)設(shè)備觀看的內(nèi)容中，將有90%是視頻，應(yīng)用下載量預(yù)計(jì)將達(dá)到每年470億次。為了滿足對(duì)帶寬的巨大需求，全世界的運(yùn)營(yíng)商都在爭(zhēng)相采用帶寬更大的鏈路，以徹底改變網(wǎng)絡(luò)面貌。分析師們估計(jì)，從2011年到2016年，隨著運(yùn)營(yíng)商爭(zhēng)相滿足這種帶寬需求，100Gb以太網(wǎng)端口的年復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)將超過(guò)170%。

　　為此，博通推出業(yè)界第一款100Gbps全雙工網(wǎng)絡(luò)處理器單元(NPU)。全面可編程的BCM88030系列可實(shí)現(xiàn)優(yōu)化的新一代100 GbE運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)和路由器，該系列器件含有64個(gè)時(shí)鐘頻率為1GHz的定制處理器，其吞吐量高于市場(chǎng)上現(xiàn)有NPU的2倍。BCM88030解決方案實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高的集成度，每個(gè)10 GbE端口的功耗降低多達(dá)80%。

　　微型投影實(shí)現(xiàn)視頻分享

　　視頻分享的新世界中，微型投影儀任何時(shí)間和地點(diǎn)都可使用。一些創(chuàng)新的應(yīng)用，例如虛擬鍵盤，舞臺(tái)上虛擬人物、看手上的血管、汽車前擋風(fēng)玻璃上的地圖等。投影主要有三大技術(shù)：LCoS、MEMS和DLP。Intersil提供Pico-qHD參考設(shè)計(jì)，是最小的基于LED的LCoS方案，可用于手機(jī)等及嵌入式應(yīng)用。微投的趨勢(shì)是未來(lái)將亮度更高。

　　模擬集成是大勢(shì)所趨

　　當(dāng)今是個(gè)集成的時(shí)代，從模擬角度看，1960年代主要是模擬建模，有運(yùn)放、數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、功率、接口、傳感器等分立功能。1980年是應(yīng)用解決方案時(shí)代，專用芯片為系統(tǒng)而設(shè)計(jì)，例如移動(dòng)、汽車、計(jì)算、通信、工業(yè)等。2000年后是模擬集成階段，各種技術(shù)集成在一個(gè)混合信號(hào)的芯片中。

　　模擬集成的挑戰(zhàn)是差異化的模擬制程，接口和噪聲(模擬和數(shù)字的交叉干擾)、混合模擬和數(shù)字(需要用于二者的先進(jìn)的制程)。Maxim工業(yè)和醫(yī)療解決方案事業(yè)部高級(jí)副總裁Chris Neil稱，針對(duì)模擬集成，其應(yīng)對(duì)策略是與客戶結(jié)成良好的伙伴關(guān)系，內(nèi)部合作和IP分享，并整合工具和制程。Maxim 2011年已經(jīng)約有1/3的模擬集成產(chǎn)品，并且集成方案在向所有應(yīng)用市場(chǎng)推進(jìn)?，F(xiàn)在，模擬集成不僅僅是移動(dòng)市場(chǎng)的潮流，汽車、醫(yī)療/工業(yè)、計(jì)算、通信等領(lǐng)域都將會(huì)是此方向。

　　廣泛的模擬產(chǎn)品，目標(biāo)中國(guó)市場(chǎng)

　　EXAR公司擁有40年歷史，中國(guó)業(yè)務(wù)占34%，中國(guó)以外的亞洲業(yè)務(wù)占27%。總裁兼CEO Louis DiNardo稱其策略是關(guān)注高增長(zhǎng)和高利潤(rùn)產(chǎn)品。產(chǎn)品線很廣，有電源管理、連接、網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)、通信、標(biāo)準(zhǔn)模擬產(chǎn)品等。

　　用FPGA實(shí)現(xiàn)硅融合

　　1990年代，FPGA主要用于膠合邏輯;2000年用于替代ASIC、DSP和ASSP，在通信基礎(chǔ)設(shè)施、國(guó)防、測(cè)試測(cè)量、醫(yī)療等領(lǐng)域采用;2010年開始，FPGA向通用處理器(微處理器和DSP)和特殊應(yīng)用處理器(ASSP和ASIC)領(lǐng)地越界。Altera高級(jí)副總裁兼國(guó)防、工業(yè)和計(jì)算部門總經(jīng)理Jeff Waters介紹說(shuō)，F(xiàn)PGA將持續(xù)在通信領(lǐng)域增長(zhǎng)，但在新應(yīng)用領(lǐng)域會(huì)有更大的成長(zhǎng)。硅融合需要的關(guān)鍵技術(shù)有：OpenCL開發(fā)環(huán)境、3D封裝等。

　　軟件工程背景的系統(tǒng)工程師最吃香

　　現(xiàn)在芯片廠商正投入越來(lái)越多的精力做軟件，未來(lái)哪類應(yīng)用人才最吃香?Xilinx平臺(tái)開發(fā)高級(jí)副總裁Victor Peng稱：“軟件工程背景的系統(tǒng)工程師更重要，并且最好懂些硬件。原因是像Xilinx Zynq這樣的基于ARM雙核Cortex-A9的EPP(可擴(kuò)展處理平臺(tái))性能非常強(qiáng)大，也需要懂硬件背景的人。”

　　為了加速可編程邏輯和I/O的設(shè)計(jì)速度，提高可編程系統(tǒng)的集成度和實(shí)現(xiàn)速度，不久前，Xilinx宣布了以 IP及系統(tǒng)為中心的新一代設(shè)計(jì)環(huán)境—Vivado設(shè)計(jì)套件，致力于在未來(lái)十年加速“All Programmable”器件的設(shè)計(jì)生產(chǎn)力。

　　FPGA用于移動(dòng)，可做伴侶芯片

　　在手持產(chǎn)品中，F(xiàn)PGA可以作為應(yīng)用處理器(AP)的伴侶芯片，用于AP與視頻/圖像、傳感器管理、內(nèi)存/外部存儲(chǔ)器、連接等溝通的橋梁。為了加強(qiáng)在mobileFPGA方面的實(shí)力，2011年底，Lattice收購(gòu)了Silicon Blue。新產(chǎn)品MachX02和iCE40采用65nm/40nm工藝，10萬(wàn)門以上，采用閃存/NVM(非易失存儲(chǔ)器)，靜態(tài)功耗可低至18μW，價(jià)格1美元起。