TD-LTE多模芯片將迎來(lái)量產(chǎn)

在國(guó)內(nèi)TD-LTE規(guī)模試驗(yàn)持續(xù)推進(jìn)、多個(gè)城市開(kāi)展TD-LTE試商用體驗(yàn)之際，國(guó)際、國(guó)內(nèi)的多個(gè)芯片巨頭的產(chǎn)品戰(zhàn)略也更多地向LTE傾斜，其中又以多模芯片在試驗(yàn)網(wǎng)中的互操作測(cè)試以及實(shí)際應(yīng)用為焦點(diǎn)。

繼今年初推出了以TD-LTE、LTEFDD、TD-SCDMA等技術(shù)集成到單芯片方案為亮點(diǎn)的多模TD-LTE調(diào)制解調(diào)芯片PXA1802之后，Marvell繼續(xù)加大了在LTE產(chǎn)品上的投入力度。除了近期推出包括家庭云網(wǎng)關(guān)、蜂窩基站、移動(dòng)回程傳輸、服務(wù)網(wǎng)關(guān)、光傳輸以及內(nèi)容、媒體和存儲(chǔ)服務(wù)器等組件在內(nèi)的整套LTE平臺(tái)，下半年將對(duì)PXA1802實(shí)施量產(chǎn)并用于中國(guó)移動(dòng)的TD-LTEMiFi與CPE等業(yè)務(wù)體驗(yàn)中，同時(shí)針對(duì)TD-LTE手機(jī)的參考設(shè)計(jì)也即將出爐。

據(jù)Marvell移動(dòng)業(yè)務(wù)全球副總裁IvanLee（李春潮）稱，從幾年前進(jìn)入TD芯片市場(chǎng)到目前，TD網(wǎng)絡(luò)與終端的快速成熟已是事實(shí)，其中智能終端的普及力度帶給芯片廠商新的研發(fā)動(dòng)力。截至目前，TD智能終端中已有大部分芯片平臺(tái)采用了Marvell的方案，這也帶動(dòng)了更多芯片廠商在今年下半年推出一些新的TD智能手機(jī)方案。

在中國(guó)移動(dòng)的大力推進(jìn)下，TD-LTE有望于年底建成一個(gè)覆蓋眾多城市的規(guī)模試驗(yàn)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)鏈的成熟能力也在規(guī)模試驗(yàn)的推進(jìn)下逐步提高。但當(dāng)前TD-LTE網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性不高、商業(yè)模式不明確也是不爭(zhēng)的事實(shí)。

對(duì)此，IvanLee表示，Marvell內(nèi)部已針對(duì)上述問(wèn)題做了多方面的研發(fā)與設(shè)計(jì)，以及大量的市場(chǎng)調(diào)研，在適應(yīng)LTE互操作需求、保證穩(wěn)健的切換能力及低功耗性能、多頻段支持等環(huán)節(jié)上形成了重點(diǎn)投入，全方位支撐其“全模芯片平臺(tái)”戰(zhàn)略。談到與其他芯片企業(yè)的“全模平臺(tái)”有何不同，IvanLee稱，Marvell強(qiáng)調(diào)的是在性能、集成度、價(jià)格、成熟度等方面的綜合性價(jià)比。其中在芯片技術(shù)和工藝上，算法、多模、28nm已經(jīng)不是問(wèn)題，而多頻段的射頻干擾如何解決，這一技術(shù)挑戰(zhàn)仍是攻關(guān)重點(diǎn)。