華虹NEC攜手ARM 共推高端智能卡與MCU平臺解決方案

　　世界領先的純晶圓代工廠之一，上海華虹NEC電子有限公司(以下簡稱“華虹NEC”)日前宣布，華虹NEC與ARM簽署協議，面向日益增長高端智能卡(含銀行卡)與32位MCU市場需求，共同推動基于Cortex-M系列CPU核的高端智能卡與MCU解決方案。

　　ARM Cortex-M 內核是當前全球32位微控制器標準架構，也是高端智能卡芯片的首選內核，已許可給全球40 個以上的 ARM 合作伙伴，累計授權超過130次，截止到2011年底內嵌Cortex-M內核的MCU累計出貨量已超過7.5億顆。華虹NEC是首家與ARM簽署Cortex-M內核授權協議的晶圓代工廠。

　　基于此協議，華虹NEC不僅有效地幫助客戶降低獲得ARM IP的門檻，且能最大程度給予客戶技術支持，從而降低客戶成本，并使客戶產品贏得市場先機。華虹NEC是全球智能卡芯片與MCU代工領域的領導廠商，2011年公司電信SIM卡出貨超過12億張，占全球市場近30%，占中國市場70%以上。當前不管電信SIM卡、正在興起的銀行卡，還是無處不在的通用MCU產品，都處于從8位CPU架構向32位CPU架構轉變過程中，而ARM Cortex-M內核正逐漸成為市場首選。

　　“華虹NEC是嵌入式非揮發(fā)性存儲器代工領域的領導廠商，” ARM處理器事業(yè)部副總經理 Tom Cronk說，“更多智能多功能消費類電子產品日益涌現，也帶動了對高性能、低功耗32位CPU內核的MCU巨大需求，ARM的Cortex-M系列CPU核發(fā)展路線圖清晰、軟件兼容性好，這次與華虹NEC的合作，幫助客戶能夠直接從華虹NEC獲得ARM IP的優(yōu)化解決方案，從而加速客戶向ARM 32位Cortex-M CPU架構轉移。”

　　華虹NEC擁有用于智能卡與通用MCU芯片制造的全系列嵌入式非揮發(fā)性存儲器工藝平臺，從0.35微米EEPROM工藝到0.13微米SONOS EEPROM/Flash工藝，并且一直保持代工領域嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術的全球領先地位，最近又成功推出擦寫次數超過500k、數據保存時間超過30年的超高可靠性(UHR -Ultra High Reliability)的嵌入式非揮發(fā)性存儲器模塊(EEPROM/ Flash IP)，以滿足金融IC卡、M2M SIM、智能電表等高端產品對超高可靠性的要求。

　　“華虹NEC此次攜手ARM共推高端智能卡與通用MCU的解決方案，是雙方在新時期代工形勢下一種創(chuàng)新合作模式。” 華虹NEC銷售與市場副總裁高峰如是說，“這種新型的合作推廣方案，整合了華虹NEC卓越的嵌入式非揮發(fā)性存儲器工藝平臺的代工能力與ARM業(yè)界先進的32位CPU IP資源，將有效幫助客戶采用高端IP，快速設計出低成本，低功耗，高效能的產品，進一步提升產品競爭力，進入更高端的應用市場。”