存儲器各領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)狀況
1、 NAND flash
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/134054.htm市場最大,接下來幾年增長速度會最快,但是在中國目前沒有投入設計和制造;做存儲卡的小公司很多,但均是直接購買國外存儲芯片來組裝為成品。
2、DRAM
市場份額很大,與CPU 并列為計算機兩大核心芯片。
在DRAM芯片設計開發(fā)方面,原奇夢達在西安建有中國研發(fā)中心,可從事DRAM完整的設計測試開發(fā),金融危機后,被山東華芯半導體收購并更名為西安華芯半導體,繼續(xù)從事存儲器的開發(fā)。另外,美光在上海建有中國研發(fā)中心(獨資),從事DRAM和NOR flash的設計。
在DRAM芯片制造方面, 90年代末通過909工程引進NEC工藝技術(shù),接近世界水平生產(chǎn)DRAM,后來不再生產(chǎn)。2000年后,中芯國際引進日本爾必達和德國奇夢達的DRAM工藝進行代工,技術(shù)到80nm接近世界水平,同時建有自己的低端DRAM的封裝測試廠。受到金融危機的影響后,中芯國際放棄DRAM生產(chǎn)。另一方面,韓國海力士2005年落戶無錫,經(jīng)過六年發(fā)展,從早期的90nm發(fā)展到80nm、66nm及現(xiàn)在的44nm工藝技術(shù)。產(chǎn)能據(jù)說已經(jīng)發(fā)展到每月18萬片,占到海力士全球產(chǎn)能的近一半,技術(shù)也可能發(fā)展到38nm,從技術(shù)和規(guī)模上均為世界水平。但是該廠為海力士獨資,不對外合作。
在DRAM芯片封裝測試方面,美光在西安2006年開始建立有先進的大規(guī)模后端廠,目前僅做測試和模組制造。原奇夢達在蘇州工業(yè)園區(qū)建有大規(guī)模的后端廠,后被蘇州政府接管,更名為智瑞達,仍然從事DRAM為主的封裝測試。
目前中國的DRAM在各環(huán)節(jié)上均有涉及,但沒有形成完整的產(chǎn)業(yè)鏈,核心的芯片制造環(huán)節(jié)為韓國獨資,至今沒有自己的DRAM工藝和晶圓制造廠。就目前來看,國內(nèi)的DRAM產(chǎn)品在整個國際市場上處于非常弱小的地位。
3、NOR flash 和 EEPROM
市場份額較小,中國目前主要有兩家公司從事基于中芯國際90nm的小容量的NOR flash,分別是北京兆易創(chuàng)新科技有限公司(原北京芯技佳易微電子科技有限公司)和鎮(zhèn)江隆智半導體有限公司,且均為設計公司。華虹有基于自己工藝的EEPROM的產(chǎn)品。以上公司的產(chǎn)品在國內(nèi)均有銷售,但在整個國際市場所占的份額極小。
從制造工藝看,中芯國際除了基于90nm NOR flash, 同時在武漢的新芯擁有飛索(Spansion)的65nm MirroBit(電荷捕獲)工藝技術(shù),目前僅能給飛索提供代工服務,兩家公司已經(jīng)達成協(xié)議,開始擴展到45nm 技術(shù)。每月產(chǎn)能大月3000片-5000片12寸晶圓。
4、SRAM
市場最小,目前主要應用于通訊類和極少數(shù)消費類,如華為、中興等。在中國有很少幾個基于老工藝做特殊SRAM芯片設計開發(fā)的研究所,但沒有商業(yè)銷售。國內(nèi)對SRAM的需求均是直接購買國外芯片。
5、新型存儲器
市場尚未開啟,國內(nèi)各大高校及研究機構(gòu)均處于研究階段。值得關(guān)注的是,北京時代全芯公司已經(jīng)設計完成第一批基于相變存儲器的產(chǎn)品芯片,成為中國第一家取得高密度相變存儲器芯片的公司。 目前,公司已經(jīng)成功設計了兩顆完整的產(chǎn)品芯片(256Mb的LPDDR2和32Mb的SPI 芯片),并設計了一個16Mb的嵌入式相變存儲器的宏模塊。
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