GALAXY SII 3G+WiMAX拆機(jī)解析
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/135385.htm
主板背面圖
無線LAN選用了村田制作所研制的長款組件,其中包括了通信芯片及相關(guān)零部件。這一長款組件依靠尖端技術(shù)讓大量零部件得以安裝在狹長空間內(nèi),同樣為機(jī)身的纖薄輕巧做出了巨大貢獻(xiàn)。
手機(jī)后蓋搭載NFC天線
圖解GALAXY SII WiMAX天線分布
圖解GALAXY SII WiMAX天線分布
天線在NFC通信中必不可少,而ISW11SC為了節(jié)省空間,則將天線密集的裝備在外殼、后蓋以及其他可利用的縫隙中。
第3頁:細(xì)談GALAXY SII WiMAX零部件-2
處理器與Apple A5類似
Apple A4處理器由三星制造一事早經(jīng)證實,這次ISW11SC所搭載的Exynos C210處理器則被指可能與Apple A5相似。
三星電子所制造的處理器搭配同樣三星出品的閃存與安裝了PoP(Package on Package)的DRAM,這一次三星可謂是用自家產(chǎn)品“攢”出了個大型高額零部件。
獨領(lǐng)風(fēng)騷的富士通
印有“KOREA”字樣的MBG043
雖然芯片上印有“KOREA”字樣,但只要想到富士通在高畫質(zhì)專用圖像處理器領(lǐng)域的領(lǐng)頭地位,也不難推測這一芯片出自何處。ISW11SC搭載了富士通出品的MBG043,雖然富士通半導(dǎo)體由于無廠化經(jīng)營模式而將產(chǎn)品制造委托給韓國,但這一芯片的設(shè)計卻是以富士通Milbeaut為原點進(jìn)行展開的??紤]到ISW11SC并不寬裕的空間,這一芯片并非位于電路板,而是安裝在攝像頭組件旁邊另設(shè)的一塊小電路板上。
今后即將大“熱”的問題
高性能化處理器、大容量化DRAM、細(xì)微化的顯示器無疑將會造成溫度上升,也曾經(jīng)有過全速運轉(zhuǎn)中的處理器近乎達(dá)到80度的案例。與電腦不同,沒有風(fēng)扇的智能機(jī)熱處理問題的重要性在今后將不容忽視,而與其關(guān)聯(lián)的種種技術(shù)今后也必定大“熱”。
當(dāng)下針對這一問題雖然也有種種對策,其中備受矚目的依然當(dāng)屬石墨,而ISW11SC也同樣通過附著在顯示器下的石墨散熱片進(jìn)行散熱。
SUPER AMOLED屏幕下的石墨散熱片
三星電子在手機(jī)出貨量超越諾基亞之后,更被看好超越蘋果成為最大的智能機(jī)生產(chǎn)制造商。盡管如此,三星與蘋果之間仍然存有一定差距,執(zhí)著于iPhone的蘋果與機(jī)型豐富的三星究竟誰能拔得頭籌,就讓我們一同關(guān)注吧。
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