ARM和Globalfoundries聯(lián)手研發(fā)20nm移動芯片

　　ARM和芯片工廠Globalfoundries日前宣布，雙方將聯(lián)手研發(fā)20nm工藝節(jié)點和FinFET技術。

　　ARM之前和臺積電進行了緊密合作，在最近發(fā)布了若干使用臺積電28nm工藝節(jié)點制作的硬宏處理器。但ARM日前又和Globalfoundries簽訂了合作協(xié)議，旨在為后者即將推出的、使用FinFET技術的20nm工藝節(jié)點開發(fā)SoC優(yōu)化設計。

　　ARM表示，雙方的合作能夠縮短客戶開發(fā)芯片的耗時。同時，公司的Cortex處理器和Mali圖形處理器都將為即將推出的工藝節(jié)點進行優(yōu)化。

　　ARM處理器和物理IP部門執(zhí)行副總裁兼總經(jīng)理SimonSegars表示：“設計手機、平板和電腦應用程序的客戶將會極大地從本次合作中節(jié)能的ARM處理器和圖形處理器中獲益。通過雙方為推廣下一代20nm-LPM和FinFET工藝技術所進行的積極合作，雙方客戶也可被確保獲得一系列執(zhí)行選擇，這些選擇能夠造就兩代以上的現(xiàn)金半導體設備。”

　　英特爾的Trigate晶體管技術是FinFET的子集，可被大體歸類為多柵晶體管。芯片商和工廠對該技術的研發(fā)已經(jīng)進行了10年之久，但直到最近兩年該技術才開始被使用在CMOS處理器當中。

　　ARM和Globalfoundries都沒有透露雙方合作將持續(xù)多長時間，但鑒于20nm工藝節(jié)點還有很長的一段路要走，臺積電也不必太過擔心于增加28nm工藝節(jié)點的產量。