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智能機(jī)發(fā)展挑戰(zhàn)芯片廠:業(yè)界押注EUV技術(shù)

—— 智能手機(jī)和其他設(shè)備正變得更加智能
作者: 時(shí)間:2012-08-31 來(lái)源:慧聰網(wǎng) 收藏

   據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,和其他設(shè)備正變得更加智能,但如果電腦生產(chǎn)的一個(gè)關(guān)鍵步驟沒(méi)有得到很快升級(jí),這種局面就可能會(huì)發(fā)生變化。半導(dǎo)體為電子產(chǎn)品提供了運(yùn)算、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)和其他能力,因此為了使設(shè)備變得更小、更快和更加廉價(jià),對(duì)進(jìn)行改進(jìn)也是必不可少的。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/136320.htm

  工程師正在每塊上,擠入更多的晶體管,但其小型化的步伐,正面臨著一個(gè)重大的障礙。目前的光刻工藝被認(rèn)為無(wú)法創(chuàng)建出未來(lái)十年芯片所需的更微型圖案。

  芯片廠商在開(kāi)發(fā)名為超紫外線(EUV)光刻技術(shù)上遇到了難題?;谶@種技術(shù)的工具,成本是目前使用機(jī)器成本的兩倍,而且還不能快速加工芯片,難以大批量生產(chǎn)。對(duì)于完善EUV技術(shù)的進(jìn)一步推遲,可能在未來(lái)數(shù)年對(duì)電子產(chǎn)業(yè)造成影響,使得眾多廠商在打造更加高級(jí)的芯片方面成本過(guò)高,減緩了和平板電腦的發(fā)展。

  RealWorldTechnologies首席分析師戴維·坎特(DavidKanter)表示:“如果這一技術(shù)并未成功,并非就是業(yè)界已經(jīng)完全束手無(wú)策了,但這將很糟糕。”

  芯片廠商的賭注可謂巨大,它們對(duì)于EUV技術(shù)和ASML公司(開(kāi)發(fā)基于這種技術(shù)的工具)投資了數(shù)十億美元的資金。英特爾近期表示,公司計(jì)劃向這家荷蘭公司和它的研究項(xiàng)目投資41億美元,臺(tái)積電和三星同意分別投資14億和9.75億美元。

  目前的光刻系統(tǒng)使用光將電路圖案投射到芯片上,問(wèn)題是,傳統(tǒng)光的波長(zhǎng)現(xiàn)在是大于所定義的功能,有點(diǎn)像是試圖用一把特大號(hào)的畫(huà)筆,來(lái)勾勒出一根細(xì)線。

  芯片廠家部署了多種方式,來(lái)延伸對(duì)目前技術(shù)的使用,其中包括使光線通過(guò)液體,來(lái)獲得更加精細(xì)的圖像。與目前的光刻工具相比,EUV通過(guò)制造更加短的光的波長(zhǎng),提供了相當(dāng)于一只更加精細(xì)的畫(huà)筆。但EUV也存在問(wèn)題,更短的波長(zhǎng),使得EUV光線能被幾乎所有的東西所吸收,其中包括空氣,因此它必須通過(guò)在真空環(huán)境下使用反光鏡來(lái)制作。

  使用與金屬加工中切割厚鋼板相同的激光,瞄準(zhǔn)在真空容器中以每小時(shí)240英里速度飛行的細(xì)如發(fā)絲的錫珠,通過(guò)交互運(yùn)動(dòng)產(chǎn)生光,然后發(fā)送到在芯片上印制圖案的掃描儀上。

  到目前為止,ASML在其系統(tǒng)中受到光強(qiáng)度的阻礙。ASML發(fā)現(xiàn),難以每次使用激光準(zhǔn)確擊中錫珠,而且錫珠可以覆蓋反光鏡,這兩個(gè)因素都影響了光的強(qiáng)度。

  ASML并沒(méi)有透露,使用現(xiàn)在的工具,公司一個(gè)小時(shí)能夠加工多少晶圓片。分析人士認(rèn)為,大約在20到30塊之間。分析人士指出,如果要被業(yè)界廣泛采用,EUV系統(tǒng)需要每小時(shí)處理大約100塊晶圓片。

  為ASML的EUV設(shè)備開(kāi)發(fā)光源的Cymer公司表示,在過(guò)去1年半的時(shí)間里,公司已經(jīng)將光的強(qiáng)度增加了十倍,提高了每小時(shí)加工晶圓的數(shù)量。Cymer營(yíng)銷及光刻技術(shù)副總裁尼格爾·法拉爾(NigelFarrar)稱,公司的目標(biāo)是再提高十倍,然后在此基礎(chǔ)上,再把強(qiáng)度提高2倍或者3倍。

  ASML高級(jí)技術(shù)主管諾林·哈尼德(NoreenHarned)表示,早期使用者在2014年將能使用EUV進(jìn)行大批量生產(chǎn)。

  盡管對(duì)于EUV的開(kāi)發(fā)仍在繼續(xù),但各個(gè)廠家正在采取舉措,盡可能延長(zhǎng)目前的使用方法。它們也在尋求代替方案,以預(yù)防EUV技術(shù)并未達(dá)到預(yù)期的成功。

  英特爾高級(jí)光刻技術(shù)主管雅恩·菠蘿多夫斯基(YanBorodovsky)表示:“無(wú)論有沒(méi)有EUV技術(shù),我們都擁有一條達(dá)到技術(shù)目標(biāo)的道路。”

  一個(gè)可選的方法就是定向自組裝(DSA),化學(xué)產(chǎn)品通過(guò)這種方法進(jìn)行組合,以創(chuàng)建更加精細(xì)的圖案。各家公司對(duì)于此類技術(shù)的研發(fā)還處于早期階段,但業(yè)內(nèi)專家認(rèn)為這一技術(shù)具有前途。

  ASML最大的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手尼康正在尋求修改其設(shè)備,以使其適合于DSA技術(shù)。尼康北美研究部門(mén)成像專家達(dá)尼斯·弗拉格洛(DonisFlagello)表示:“EUV技術(shù)非常昂貴,我們并不確定,沒(méi)有(更大)的晶圓,擁有EUV對(duì)于用戶是否有意義。”

  到目前為止的投資數(shù)據(jù)顯示,業(yè)界大多數(shù)將賭注壓在了EUV技術(shù)上。美光科技CEO馬克·德肯(MarkDurcan)表示:“我完全相信,ASML能夠使該技術(shù)可行。在我看來(lái),它并非是是否能行的問(wèn)題,只是時(shí)間的問(wèn)題。”



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