Cadence簽收解決方案為STMicroelectronics帶來上市優(yōu)勢

　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布服務(wù)于廣泛電子應(yīng)用領(lǐng)域的全球半導(dǎo)體領(lǐng)先企業(yè)STMicroelectronics，通過改用Cadence的簽收解決方案將一款28納米系統(tǒng)級芯片(SoC)的設(shè)計(jì)周期縮短了數(shù)周時(shí)間。與Cadence RTL-to-GDSII流程相呼應(yīng)的是，ST應(yīng)用Cadence簽收技術(shù)做出了質(zhì)量更好的設(shè)計(jì)，效率也得到極大提升，同時(shí)在高級SoC的流片方面加快了上市時(shí)間。

　　“Cadence簽收解決方案將我們的開發(fā)周期縮短了幾個(gè)星期，”STMicroelectronics統(tǒng)一平臺部門研發(fā)主管Thierry Baucchon說，“比如在24小時(shí)的時(shí)間內(nèi)，我們能夠修復(fù)分散在設(shè)計(jì)中60多種模式邊際組合的數(shù)千個(gè)保持時(shí)間違例，包含2000多萬個(gè)單元-使用之前的簽收技術(shù)，這要耗費(fèi)我們幾個(gè)星期的時(shí)間才能做完。

　　ST將Cadence Encounter Timing System與Cadence QRC Extraction結(jié)合，搭配Encounter Digital Implementation(EDI)System，實(shí)現(xiàn)其快速流片的優(yōu)勢。

　　在28納米及以下工藝級別上，由于小型設(shè)備的差異越來越大，這也增加了工藝邊際情況的數(shù)量，要確保芯片可靠簽收變得更費(fèi)時(shí)。Encounter時(shí)序系統(tǒng)獨(dú)一無二地為整個(gè)設(shè)計(jì)流程、工程變更單(ECOs)和最終簽收提供了全面的物理感知型、多模式、多邊際(MMMC)分析。ST表示，能夠了解時(shí)序優(yōu)化時(shí)的單元布置，以及能夠分配大量模式與邊際進(jìn)行分析，是改進(jìn)ECO質(zhì)量以及最終設(shè)計(jì)閉合周轉(zhuǎn)時(shí)間的關(guān)鍵。

　　“我們對于與ST這種技術(shù)創(chuàng)新者合作充滿激情，并致力于繼續(xù)提供最好、效率最高的技術(shù)工具以及流程，幫助他們完成工作，”Cadence硅實(shí)現(xiàn)部門高級副總裁Chi-Ping Hsu博士說，“對于復(fù)雜的MMMC28納米設(shè)計(jì)與ECO，綜合的Cadence簽收解決方案能繼續(xù)以其獨(dú)特功能讓客戶滿意，幫助實(shí)現(xiàn)質(zhì)量卓越的晶片、更高的設(shè)計(jì)效率以及加快產(chǎn)品上市時(shí)間。”