新聞中心

EEPW首頁 > 元件/連接器 > 市場分析 > 連接器朝微小化和片式化發(fā)展

連接器朝微小化和片式化發(fā)展

作者: 時間:2012-10-31 來源:中電網(wǎng) 收藏

  近年來,中國市場需求一直保持著高速增長的局面,新材料、新技術的出現(xiàn)也是極大推動了行業(yè)應用水平的提高,目前市場發(fā)展趨勢主要表現(xiàn)在一下幾個方面:

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/138346.htm

  1、體積和外形尺寸已逐漸向微小化和片式化發(fā)展。

  2、圓筒形開槽插孔、彈性絞線插針以及雙曲面線簧插孔連接器中普遍采用壓配合接觸件技術,大大提高了連接器的可靠性,保證了信號傳遞的高保真性。

  3、技術正成為各種連接器發(fā)展的技術驅(qū)動力。

  4、目前市場盲目的配型技術使連接器構(gòu)成了新的連接器產(chǎn)品,這種產(chǎn)品叫推入式連接器,目前只要用于系統(tǒng)級互聯(lián),其最大的優(yōu)點就是不需要電纜,安裝拆卸簡單,便于現(xiàn)場更換,插合速度快,分離平滑穩(wěn)定,可獲得良好的高頻特性,其主要用于宇宙飛船。

  5、組裝技術由插入式安裝技術向表面貼裝技術發(fā)展,進而向微組裝技術發(fā)展。積極采用微機電系統(tǒng)是提高連接器技術及性價比的動力源泉。



關鍵詞: 半導體 連接器 芯片

評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉