MEMS傳感器走向低功耗、集成化

 　　·MEMS的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，微型化的同時(shí)降低功耗。第二，微型化的同時(shí)提高精度。第三，集成化及智慧化趨勢(shì)。

　　目前，MEMS傳感器主要應(yīng)用在汽車、醫(yī)療和消費(fèi)電子三大領(lǐng)域。

　　應(yīng)用三大領(lǐng)域汽車、醫(yī)療、消費(fèi)電子

　　汽車工業(yè)是傳感器的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域。每臺(tái)汽車會(huì)有40到上百個(gè)傳感器，而汽車智慧化的發(fā)展趨勢(shì)也將促進(jìn)汽車市場(chǎng)對(duì)傳感器的需求。其應(yīng)用方向和市場(chǎng)需求包括車輛的防抱死系統(tǒng)(ABS)、電子車身穩(wěn)定程序(ESP)、電控懸掛(ECS)、電動(dòng)手剎(EPB)、斜坡起動(dòng)輔助(HAS)、胎壓監(jiān)控(EPMS)、引擎防抖、車輛傾角計(jì)量和車內(nèi)心跳檢測(cè)等等。其中電子車身穩(wěn)定程序ESP得到眾MEMS廠商的高度關(guān)注。由于其主動(dòng)防滑功能要求更多的傳感器和先進(jìn)的處理系統(tǒng)，因此將帶動(dòng)汽車電子MEMS傳統(tǒng)應(yīng)用市場(chǎng)的需求。

　　隨著人口老齡化和中國(guó)醫(yī)療保健系統(tǒng)的健全，各種遠(yuǎn)距離監(jiān)護(hù)和高精度治療設(shè)備將越來(lái)越多地被引入。醫(yī)療保健市場(chǎng)逐漸成為MEMS傳感器應(yīng)用的又一大市場(chǎng)。MEMS具有微型的特點(diǎn)，可以代替器官植入、微量檢測(cè)，主要的發(fā)展方向是血管內(nèi)手術(shù)和顱內(nèi)手術(shù)以及細(xì)胞手術(shù)。

　　MEMS傳感器在消費(fèi)電子領(lǐng)域中主要應(yīng)用于運(yùn)動(dòng)/墜落檢測(cè)、導(dǎo)航數(shù)據(jù)補(bǔ)償、游戲/人機(jī)界面、電源管理、GPS增強(qiáng)/盲區(qū)消除、速度/距離計(jì)數(shù)、其他體育和保健應(yīng)用等等。這些MEMS技術(shù)都在很大程度上提高了用戶體驗(yàn)，并帶來(lái)了全新的電子消費(fèi)產(chǎn)品。其中加速度計(jì)是該市場(chǎng)中第一大應(yīng)用產(chǎn)品。而近期陀螺儀增長(zhǎng)迅速，已經(jīng)成為繼加速度計(jì)后的第二大應(yīng)用產(chǎn)品。

　　MEMS麥克風(fēng)最近幾年一直保持著很高的增長(zhǎng)率。以智能手機(jī)、平板電腦和超級(jí)本為代表，消費(fèi)電子市場(chǎng)的飛速發(fā)展極大地推動(dòng)著MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的需求和發(fā)展。Yole Developpement的分析數(shù)據(jù)顯示：2010年～2016年，MEMS麥克風(fēng)市場(chǎng)總體出貨量將保持23%的水平;據(jù)預(yù)測(cè)，MEMS麥克風(fēng)出貨量2013年將達(dá)到10億顆，2016年將接近20億顆。從具體應(yīng)用市場(chǎng)來(lái)看，在MEMS麥克風(fēng)應(yīng)用最為廣泛的手機(jī)終端市場(chǎng)中，2016年MEMS麥克風(fēng)的出貨量將接近市場(chǎng)總量的一半。

　　除去以上三個(gè)領(lǐng)域，在工業(yè)領(lǐng)域中，MEMS也有很多的應(yīng)用。小體積、低成本的MEMS傳感器越來(lái)越多地用在各種機(jī)械振動(dòng)監(jiān)測(cè)上，它可以用來(lái)監(jiān)測(cè)馬達(dá)、軸承等的振動(dòng)，從而實(shí)現(xiàn)預(yù)見(jiàn)性維護(hù);利用MEMS加速度計(jì)實(shí)現(xiàn)的傾角儀也被廣泛用在各種工業(yè)測(cè)量設(shè)備上;還有遙控直升機(jī)的伺服系統(tǒng)、兩輪車的平衡系統(tǒng)、天線穩(wěn)定平臺(tái)等。

　　技術(shù)三個(gè)方向低功耗、高精度、智能化

　　從未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)上看，MEMS技術(shù)主要表現(xiàn)在以下幾個(gè)方面：第一，微型化的同時(shí)降低功耗，將會(huì)出現(xiàn)微米甚至納米級(jí)別的微型器件，同時(shí)降低功耗;第二，微型化的同時(shí)提高精度，將MEMS加速度計(jì)做到石英加速度計(jì)的噪聲特性，保證MEMS陀螺儀小體積的同時(shí)獲得光纖陀螺儀的零偏穩(wěn)定性;第三，集成化及智慧化趨勢(shì)，即MEMS與IC的集成制造技術(shù)及多參量MEMS傳感器的集成制造技術(shù)得到發(fā)展，以及在集成化基礎(chǔ)上使得信號(hào)檢測(cè)具有一定的智能。這些趨勢(shì)要求半導(dǎo)體廠商提供更高精度、穩(wěn)定性更好、更智能的高集成度MEMS傳感器模塊。基于此，ADI繼續(xù)將重點(diǎn)放在開發(fā)MEMS傳感器的核心技術(shù)上，以提供最好的工業(yè)級(jí)加速度計(jì)和陀螺儀。同時(shí)，ADI還將繼續(xù)提供更多高集成度的MEMS傳感器，以適應(yīng)不同市場(chǎng)的需求。