英特爾：22納米移動系統(tǒng)芯片明年將量產

　　12月11日消息，據(jù)國外媒體報道，英特爾本周一在舊金山舉行的一個行業(yè)會議上展示了新的芯片生產技術。這些新技術將使英特爾按計劃推出用于智能手機和平板電腦的新一代芯片。目前，英特爾正在迅速增長的移動市場追趕高通等競爭對手。

　　英特爾在PC行業(yè)占統(tǒng)治地位。但是，在依賴電池和需要電源效率的移動設備方面，英特爾處理器的應用一直很遲緩。

　　英特爾展示了制造22納米系統(tǒng)芯片的加工技術。英特爾在一份展示文件中稱，英特爾22納米系統(tǒng)芯片技術將在2013年投入大批量生產。

　　英特爾目前的移動系統(tǒng)芯片是采用32納米工藝制造的。而高通的高端系統(tǒng)芯片是采用28納米工藝制造的，英偉達的芯片是采用40納米工藝制造的。使用更小的技術生產芯片可以提高性能和電源效率。

　　分析師表示，英特爾已經(jīng)在使用22納米技術生產芯片。但是，由于系統(tǒng)芯片在一個芯片上集成了更多的功能，用22納米工藝生產這種芯片將更復雜。