英特爾移動(dòng)處理器規(guī)劃曝光 10nm已在研究中
目前最新設(shè)計(jì)的移動(dòng)芯片都采用28/32納米工藝,已經(jīng)可以傳送很強(qiáng)大的功率和性能比率,但是另一種模具將在明年采用更加嚴(yán)格的收縮制作工藝。三星預(yù)備在新建的二十億美元的鑄造廠準(zhǔn)備20納米甚至14納米的芯片,高通公司和NVIDA也在和TSMC商量制作它的下一代硅晶片。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/140247.htm另一方面,英特爾作為世界上最先進(jìn)的制造商,已經(jīng)達(dá)到了22納米的工藝技術(shù),但是這項(xiàng)技術(shù)只針對(duì)于它的桌面電腦和筆記本電腦,比如新的Ivy Bridge中央處理器的芯片。該芯片采用了創(chuàng)新性的3D晶體管技術(shù),這樣的話晶體管就可以堆積起來,從而節(jié)省空間并增加性能。
昨日,在一個(gè)工業(yè)大會(huì)上,英特爾公司宣布它計(jì)劃將22納米技術(shù)工藝帶入到即將問世的智能手機(jī)和平板電腦芯片里。比如摩托羅拉RAZR i就準(zhǔn)備采用了該工藝芯片,現(xiàn)在正在依據(jù)它的性能/功率消耗比例來尋找合適的基于ARM的處理器,但是它使用了32納米芯片,模具收縮計(jì)劃將會(huì)帶給英特爾公司一個(gè)很強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢,至少在CPU這方面占了上風(fēng)。
英特爾的Mark Bohr提出這個(gè)技術(shù)在性能和漏損率表現(xiàn)上,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了像TSMC等鑄造廠商可以完成的28納米工藝以及即將問世的20納米工藝。他還說到:“我們給我們的競爭者起了一個(gè)很好的引導(dǎo)作用,而且我們知道要達(dá)到14納米也是可以做到的。”
我們懷疑英特爾公司在明年的夏天末是否準(zhǔn)備好將這些濃縮的22納米的技術(shù)植入手機(jī)和平板中,且特許制作ARM的公司也不太可能在此期間一直停滯不前,但是這可能是他們真正意義上的第一次要和英特爾公司進(jìn)行移動(dòng)領(lǐng)域競爭,當(dāng)然,所謂鷸蚌相爭漁翁得利,無論誰勝誰敗,我們都會(huì)受益。所以說,我們有聽到很多謠言說蘋果公司和英特爾公司正在芯片方面進(jìn)行合作,這事也并非空穴來風(fēng)。
評(píng)論