中芯國(guó)際背照式成像傳感技術(shù)取得突破

　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司("中芯國(guó)際"，紐約證交所代碼：SMI，香港聯(lián)交所代碼：981)，中國(guó)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路代工廠，日前宣布在背照式 CMOS 成像傳感技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，首款背照式 CMOS 成像傳感測(cè)試芯片一次流片即獲得成功，在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標(biāo)志著中芯國(guó)際自主開(kāi)發(fā)的背照式 CMOS 成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術(shù)接近成熟，步入產(chǎn)業(yè)化階段，更好地滿足高端智慧移動(dòng)終端的需要。該技術(shù)將於2013年與客戶伙伴進(jìn)行試產(chǎn)。

　　背照式 CMOS 成像傳感芯片工藝技術(shù)開(kāi)發(fā)的成功，有助於中芯國(guó)際進(jìn)一步拓展晶圓代工業(yè)務(wù)，支持國(guó)內(nèi)外客戶500萬(wàn)像素以上高分辨率智能手機(jī)用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)。背照式傳感器比前照式傳感器擁有更強(qiáng)的感光能力，使如今的頂級(jí)智能手機(jī)在夜晚或室內(nèi)成像更為明亮、清晰。在該技術(shù)步入產(chǎn)業(yè)化的同時(shí)，中芯國(guó)際也將積極開(kāi)展基於3D集成電路的下一代成像傳感芯片晶圓工藝的前期技術(shù)開(kāi)發(fā)。

　　"我們很榮幸成為國(guó)內(nèi)首家取得背照式 CMOS 成像傳感器技術(shù)突破的晶圓代工廠，"中芯國(guó)際首席執(zhí)行官邱慈云博士表示，"CMOS 成像傳感器是我們?yōu)橐苿?dòng)設(shè)備和成像市場(chǎng)客戶所提供的關(guān)鍵增值技術(shù)之一。"

　　"在此基礎(chǔ)上，我們的研發(fā)團(tuán)隊(duì)將大力推進(jìn)背照式傳感器技術(shù)的商業(yè)化生產(chǎn)，"中芯國(guó)際技術(shù)研發(fā)資深副總裁李序武博士表示，"這一突破進(jìn)一步鞏固了中芯國(guó)際在國(guó)內(nèi)先進(jìn)技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者地位。"

　　自2005年起提供前照式 CMOS 影像傳感工藝以來(lái)，中芯國(guó)際即成為 CMOS 成像傳感芯片的主要晶圓代工廠商，主要應(yīng)用於手機(jī)及消費(fèi)電子。為了提供全方位的 CMOS 成像傳感晶圓代工服務(wù)，中芯國(guó)際和日本凸版印刷株式會(huì)社於2004年合資成立了凸版中芯彩晶電子(上海)有限公司，在中芯國(guó)際上海廠區(qū)專業(yè)生產(chǎn) CMOS 成像傳感器芯片專用的芯載彩色濾光鏡和微鏡頭。