中芯國際背照式成像傳感技術取得突破
中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術研發(fā)領域取得突破性進展,首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功,在低照度下同樣獲得高質(zhì)量的清晰圖像。這標志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術接近成熟,步入產(chǎn)業(yè)化階段,更好地滿足高端智能移動終端的需要。該技術將于2013年與客戶伙伴進行試產(chǎn)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/140366.htm背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術開發(fā)的成功,有助于中芯國際進一步拓展晶圓代工業(yè)務,支持國內(nèi)外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片產(chǎn)品的開發(fā)和生產(chǎn)。背照式傳感器比前照式傳感器擁有更強的感光能力,使如今的頂級智能手機在夜晚或室內(nèi)成像更為明亮、清晰。在該技術步入產(chǎn)業(yè)化的同時,中芯國際也將積極開展基于3D集成電路的下一代成像傳感芯片晶圓工藝的前期技術開發(fā)。
"我們很榮幸成為國內(nèi)首家取得背照式CMOS成像傳感器技術突破的晶圓代工廠,"中芯國際首席執(zhí)行官邱慈云博士表示,"CMOS成像傳感器是我們?yōu)橐苿釉O備和成像市場客戶所提供的關鍵增值技術之一。"
"在此基礎上,我們的研發(fā)團隊將大力推進背照式傳感器技術的商業(yè)化生產(chǎn),"中芯國際技術研發(fā)資深副總裁李序武博士表示,"這一突破進一步鞏固了中芯國際在國內(nèi)先進技術領域的領導者地位。"
自2005年起提供前照式CMOS影像傳感工藝以來,中芯國際即成為CMOS成像傳感芯片的主要晶圓代工廠商,主要應用于手機及消費電子。為了提供全方位的CMOS成像傳感晶圓代工服務,中芯國際和日本凸版印刷株式會社于2004年合資成立了凸版中芯彩晶電子(上海)有限公司,在中芯國際上海廠區(qū)專業(yè)生產(chǎn)CMOS成像傳感器芯片專用的芯載彩色濾光鏡和微鏡頭。
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