CES2013：x86大軍壓境 ARM將何去何從？

　　在CES上，x86領(lǐng)域的Intel和AMD不約而同的展示了自家將在2013年推出的新款處理器，而ARM領(lǐng)域的三星、高通以及NVIDIA則紙面發(fā)布了旗下的新款移動(dòng)處理器。從這幾家處理器巨頭的動(dòng)作中我們不難看出移動(dòng)市場將成為2013年處理器的主戰(zhàn)場，ARM處理器勢必會在2013年中大放異彩;而x86處理器在穩(wěn)固自己桌面平臺地位的同時(shí)開始將產(chǎn)品向移動(dòng)領(lǐng)域延伸，意圖動(dòng)搖ARM在移動(dòng)領(lǐng)域的統(tǒng)治地位。下面我們就來盤點(diǎn)一下CES上亮相的那些新款處理器，同時(shí)對2013年的處理器市場做一個(gè)簡要的分析。

　　Intel

　　Intel在本次CES上展示了自家即將發(fā)布的Haswell處理器，在保證性能的同時(shí)盡可能的降低了功耗，數(shù)款TDP僅為10W的處理器會讓超極本以及Macbook的續(xù)航能力大為提升。同時(shí)隨著熱設(shè)計(jì)功耗的降低，處理器自身對冷卻和通風(fēng)系統(tǒng)的需求也在減弱，使得x86移動(dòng)設(shè)備的體積能夠向著更低的方向發(fā)展，在性能更強(qiáng)的前提下完全有可能對現(xiàn)在的ARM設(shè)備造成一定的挑戰(zhàn)。

　　此外Intel還和聯(lián)想一同發(fā)布了第二代x86手機(jī)樂Phone K900，雖然目前我們還無法得知其電池容量以及續(xù)航能力究竟如何，但從第一代x86手機(jī)的表現(xiàn)來看，Intel Atom Z2580處理器的功耗可能會比目前主流的ARM處理器更低一些，這就是更先進(jìn)的制程帶來的最大優(yōu)勢。從曝光的性能測試來看，Atom Z2580處理器的表現(xiàn)完勝目前最強(qiáng)的高通APQ8064處理器，可能會于Tegra 4等產(chǎn)品的表現(xiàn)持平。

　　AMD

　　AMD在本次CES上展示了旗下的低功耗APU產(chǎn)品，搭載Temash處理器的原型機(jī)內(nèi)置了一顆TDP僅為8瓦的四核心處理器，處理器內(nèi)部還集成了Radeon HD 8000M系列GPU，能夠非常流暢的運(yùn)行《塵埃：決戰(zhàn)》這款對配置要求并不低的DX11游戲。

　　雖然Intel旗下也有定位比較類似的產(chǎn)品，在相對性能甚至功耗方面的表現(xiàn)也會強(qiáng)于AMD的產(chǎn)品，但在融合異架構(gòu)領(lǐng)域AMD早已走在了Intel的前面，AMD把有限的資源集中在了PC和移動(dòng)設(shè)備之間一個(gè)大有前途的地帶上，為AMD贏得了它應(yīng)有的地位。唯一美中不足的地方是AMD的低功耗APU未來只準(zhǔn)備支持Windows 8平板，對于Android平板甚至手機(jī)來說它還是保持著不屑一顧的態(tài)度。

　　不管怎么說，低功耗領(lǐng)域的APU至少能讓大家對AMD重新燃起希望。

　　高通

　　可以說高通是本次CES上的一個(gè)失意者，一場準(zhǔn)備已久的主題演講讓三星的八核處理器搞的黯然失色。但這掩蓋不了高通在本次CES上的亮點(diǎn)。

　　可以說高通代表著目前整個(gè)ARM領(lǐng)域的科技最前沿，在CES上發(fā)布的Snapdragon 800和600系列在CPU性能方面相對S4 Pro最大能夠提升75%，GPU性能也能提高50%，再加上高通S4 Pro本就是一款性能非常強(qiáng)勁的產(chǎn)品，所以我們可以預(yù)料的是高通的新一代產(chǎn)品在移動(dòng)領(lǐng)域依然能夠取得非常大的成功，依然是旗艦產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)配置。

　　但是高通的產(chǎn)品計(jì)劃中卻缺少了一個(gè)關(guān)鍵的環(huán)節(jié)，如果Snapdragon 800真的像高通說的那樣驚人，那它為什么不試著去挑戰(zhàn)Intel/AMD在桌面領(lǐng)域的統(tǒng)治地位呢?那樣的話基于ARM的筆記本電腦和混合設(shè)備就會比Wintel產(chǎn)品更輕更便宜，而且擁有更長的電池續(xù)航時(shí)間。但事實(shí)情況卻是高通在CES上完全沒有提及這一方面，把重點(diǎn)全都放在4K和LTE上，這對移動(dòng)設(shè)備來說是非常重要的特性，但放在桌面領(lǐng)域就顯得非常雞肋了。顯而易見的是高通還沒有做好這方面的打算，跟老辣的Intel/AMD相比，高通在桌面領(lǐng)域是相當(dāng)?shù)闹赡邸?/p>

　　三星

　　三星更像是移動(dòng)領(lǐng)域的AMD，言下之意高通自然就是Intel了。近年來的產(chǎn)品中，三星的無論是在性能還是功耗控制方面都很難和高通相提并論，而且在今年的CES上還率先走入了堆核心的怪圈，直接引出了華為的效仿，就連高通也痛批三星的八核心根本就是浮云，但不可否認(rèn)的是在這一輪較量中，三星贏了。

　　不可否認(rèn)的是三星的Exynos 5 Octa處理器是本次CES的最大亮點(diǎn)之一，這場發(fā)布會徹底掩蓋了高通主題演講的光芒。Exynos 5 Octa采用了big.LITTLE設(shè)計(jì)，在高負(fù)載時(shí)使用4個(gè)高功耗的1.8GHz Cortex-A15核心，當(dāng)需要高續(xù)航時(shí)間的時(shí)候，則切換到4個(gè)低功耗的1.2GHz Cortex-A7的核心，這非常適合于擁有平板電腦模式的混合設(shè)備。

　　在狂歡過后我們不妨冷靜下來仔細(xì)想一想，Cortex-A15架構(gòu)在現(xiàn)有制造工藝下功耗過高是已經(jīng)公認(rèn)的事情，此前發(fā)布的雙核心Exynos Dual系列處理器就因?yàn)楣囊约鞍l(fā)熱問題無法應(yīng)用在手機(jī)上，更何況是四顆Cortex-A15核心的Exynos 5 Octa呢?如果真的應(yīng)用在手機(jī)上的話，短暫的跑分調(diào)用四顆A15核心時(shí)候可能就會用掉手機(jī)大部分的電量。因此Exynos 5 Octa相對手機(jī)來說就像是雞肋一般，食之無味，棄之可惜。

　　但不管怎么說三星的Exynos 5 Octa還是有它的用武之地的，在big.LITTLE的幫助下，功耗低、重量輕，價(jià)格便宜的混合設(shè)備更有可能成為現(xiàn)實(shí)。這就是為什么我們說三星在這一輪較量中勝過高通的原因。

　　NVIDIA

　　和桌面顯卡領(lǐng)域大刀闊斧進(jìn)行改進(jìn)有所不同的是NVIDIA在移動(dòng)領(lǐng)域的步伐非常的保守。雖然NVIDIA在本次CES上發(fā)布了首款四核心Cortex-A15架構(gòu)的Tegra 4處理器，但整體來說還是顯得有些保守了，另外功耗較高也是其不可掩蓋的硬傷。

　　此外Tegra 4的GPU架構(gòu)還是沿用了Tegra 3的NV4x，Tegra 4的72個(gè)GPU核心由48個(gè)PS像素頂點(diǎn)單元和24個(gè)VS頂點(diǎn)著色單元組成，延續(xù)了Tegra 2/3使用的GeForce ULP核心，其中Tegra 3上的PS、VS單元分別是8個(gè)、4個(gè)。Tegra 4的規(guī)模正好是Tgera 3的6倍。GeForce ULP架構(gòu)源于GeForce 6/7時(shí)代的NV4X架構(gòu)，是2004年的產(chǎn)品了，PS3中使用的RSX架構(gòu)其實(shí)就是GeForce 7800 GTX的NV47核心的改款。作為新一代的移動(dòng)處理器，它竟然不支持現(xiàn)有的技術(shù)規(guī)范，GPU計(jì)算方面完全不支持OpenCL，NVIDIA自家的CUDA也不支持，圖形規(guī)范上也不支持OPenGL ES 3.0，這顯然是有點(diǎn)說不過去的。

　　最后再來說說功耗，Tegra 4處理器的功耗大約在5W左右，雖然基本上和三星的雙核Exynos 5處理器差不多，但后者畢竟是用在平板上的，因此如果Tegra 4要放在手機(jī)上的話難免會對續(xù)航時(shí)間作出一定的妥協(xié)，因此也就影響了它的續(xù)航時(shí)間。根據(jù)計(jì)算，在配備2000mAh電池的情況下，Tegra 4的游戲續(xù)航時(shí)間僅為2小時(shí)不到，而同等條件下高通APQ8064處理器的續(xù)航時(shí)間則能夠達(dá)到3到4個(gè)小時(shí)。也就是說如果不通過降頻等手段控制Tegra 4的功耗的話，它將很難應(yīng)用到手機(jī)上。

　　從上述幾家廠商在CES 2013上的動(dòng)作我們基本上可以看出在進(jìn)入Cortex-A15架構(gòu)的領(lǐng)域之后，ARM處理器的低功耗優(yōu)勢面對x86來說已經(jīng)是越發(fā)的微弱，而性能方面Cortex-A15架構(gòu)的ARM處理器面對同等功耗的Intel x86處理器似乎占不到什么便宜，雖然后者占到了制程了便宜(22nm VS. 28nm)，但這也是技術(shù)實(shí)力的一種體現(xiàn)。

　　因此2013年ARM處理器雖然會呈現(xiàn)百花爭鳴的局面，但x86處理器的咄咄逼人很有可能會讓ARM損失大部分的市場份額。手機(jī)方面的情況相對來說稍好一些，畢竟僅有Intel一家的少數(shù)幾款產(chǎn)品能夠滲透到這一領(lǐng)域，但平板市場在Intel和AMD兩大巨頭的雙重挑戰(zhàn)下ARM能夠保持目前的市場地位還很難說。

　　在未來，ARM處理器面臨的最大問題就是盡可能的提升性能，但這勢必會帶來更高的功耗，讓其面對x86的功耗優(yōu)勢變得越來越微弱，即便是未來制造工藝得到提升以后也很難彌補(bǔ)這一硬傷;而x86處理器則能夠在保證性能的前提下通過制造工藝的提升大幅度的降低功耗，在低功耗領(lǐng)域內(nèi)將會發(fā)揮更加重要的作用。

　　面對x86的大軍壓境，ARM該怎么做呢?讓我們靜待明年的CES吧。