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TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

作者:王瑩 時(shí)間:2013-02-18 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  2012年第四季度,的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/142011.htm

  計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月,16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。

  資本支出方面,2012年是83億美元,(注:TSMC 2012年?duì)I收171億美元);另外,研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹,TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%,如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購買設(shè)備的投資,那將會(huì)更高。

  2013年計(jì)劃的資本投入將更高。



關(guān)鍵詞: TSMC 集成電路 制造

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