TSMC為何黏住客戶？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補(bǔ)

      TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個(gè)節(jié)點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機(jī)，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁邊還有很多其他芯片，例如模擬、RF, 電源管理芯片..等，這些芯片使用的工藝都不太一樣。事實(shí)上，TSMC不僅在往深的方向做，也往廣的方向發(fā)展，在發(fā)展每個(gè)特殊工藝時(shí)都設(shè)置了一個(gè)專門的團(tuán)隊(duì)來負(fù)責(zé)，這也是為什么很多客戶到TSMC來之后越做越大，然后跟TSMC做的產(chǎn)品線會(huì)越來越廣。因?yàn)?/span>TSMC的平臺比較寬，不只是一個(gè)28nm，“客戶會(huì)發(fā)現(xiàn)我們的40nm RF也做得不錯(cuò)，65nm混合信號也不錯(cuò)，0.18微米高電壓的也很好，一個(gè)系統(tǒng)都可以做。所以我想這是TSMC比較顯著的特點(diǎn)，可能也是其他的代工廠沒有像TSMC這么均衡發(fā)展的部分。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球說道。