Intel雙核四線程32nm 擴充手機芯片產(chǎn)品

　　3月6日，英特爾公司在北京召新一代英特爾移動處理器平臺解析暨聯(lián)想K900媒體品鮮會，向國內(nèi)媒體介紹了英特爾進入移動處理器市場一年里的發(fā)展及最新的產(chǎn)品計劃。

　　英特爾移動通信事業(yè)部中國區(qū)總經(jīng)理陳榮坤先生向媒體介紹了英特爾在全球以及中國移動處理器市場的發(fā)展。英特爾移動通信事業(yè)部成立于2011年的1月份，在2012年正式進入智能手機市場，過去的一年里，英特爾聯(lián)合合作伙伴推出了十款智能手機，包括七款基于Medfield平臺的產(chǎn)品和三款高性價比手機。其中，聯(lián)想K800和摩托羅拉MT788已經(jīng)在中國上市。

　　2012年發(fā)布的Intel芯片智能手機

　　進入2013年以來，英特爾進一步擴大了移動處理器芯片陣營，在剛剛過去的MWC2013展會上，英特爾發(fā)布了最新的移動處理器平臺Clover Trail+。這一平臺共有三款芯片，性能由高到低分別為Z2580、Z2560和Z2520。這三款芯片都采用雙核四線程CPU，32nm制程工藝，主要的區(qū)別是主頻，三款芯片的CPU主頻分別高達(dá)2GHz、1.6GHz和1.2GHz，而圖形芯片雖然都采用SGX544MP，但主頻也有區(qū)別，分別為533MHz、400MHz和300MHz 。

　　Clover Trail +平臺三款芯片配置信息

　　事實上，早在今年一月份的CES大會上，聯(lián)想已經(jīng)預(yù)展了采用英特爾Z2580處理器的旗艦產(chǎn)品聯(lián)想K900，除了2GHz雙核四線程的強大芯片，這款手機還擁有1080p全高清屏幕、1300萬像素攝像頭等頂級配置。而且，它的厚度只有6.9毫米，是目前采用英特爾平臺的手機中最薄的一款。

　　英特爾智能手機平臺路線圖

　　根據(jù)英特爾公布的移動處理器產(chǎn)品計劃，2013年英特爾旗下的移動處理器將進化至22nm制程技術(shù)，面向中高端的Clover Trail+將迎來新的繼任者(研發(fā)代號為“Merrifield”)，面向低端市場的Lexington平臺也將進入22nm制程。