傳Intel將接手蘋果A7芯片制造10%的任務(wù)

　　國外媒體消息稱，自Intel準(zhǔn)備進(jìn)軍芯片代工生意之后，這家企業(yè)或?qū)⒊袚?dān)蘋果下一代A系列移動芯片訂單10%的量。電子時報本周二報道稱，機(jī)構(gòu)投資者相信Intel或?qū)奶O果的A7芯片中分一杯羹，成為蘋果下一代iPhone芯片的制造商。而且蘋果確實有意向?qū)⑿酒圃焐鈴娜翘庌D(zhuǎn)走，后者當(dāng)前基本承接了蘋果A系列芯片全部制造工作。

　　外界普遍認(rèn)為，蘋果期望將芯片制造工作由原本的三星轉(zhuǎn)到臺積電(TSMC)手中。關(guān)于臺積電即將為蘋果制造芯片的新聞已經(jīng)傳了很長的時間，不過迄今為止都還沒有真正發(fā)生過。

　　本周二的報道宣稱，臺積電和三星正在競爭制造A7芯片的合同。據(jù)稱臺積電對A7芯片的制造工作會從2014年開始。而機(jī)構(gòu)投資者相信，三星仍將承接A7訂單一半的制造任務(wù)，臺積電接手40%，其余的10%則由Intel擔(dān)綱。

　　“過去，蘋果的處理器訂單并不搶手，因為利潤很低，三星是唯一的芯片制造合作企業(yè)。”報告中稱，“此外，當(dāng)時三星的智能手機(jī)業(yè)務(wù)還不足以對蘋果的iPhone構(gòu)成威脅。但現(xiàn)在三星已經(jīng)一躍成為全球最大的智能機(jī)制造商。”

　　就在上周，一份報告稱，Intel和蘋果正在進(jìn)行談判，主要內(nèi)容即為由Intel進(jìn)行iPhone、iPad等產(chǎn)品芯片的制造工作。Intel在多年以自家x86架構(gòu)的芯片同ARM陣營的制造商奮戰(zhàn)后，終于開始進(jìn)行ARM架構(gòu)的芯片生產(chǎn)工作。

　　Intel現(xiàn)任CEOPaulOtellini計劃于今年5月份退休，不少投資者認(rèn)為新上任的首席執(zhí)行官可能會進(jìn)一步推動Intel在不同方向發(fā)展的動作，起碼為移動設(shè)備制造商代工芯片，可讓Intel的代工廠保持全負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)的狀態(tài)。