中國IC產(chǎn)業(yè)2013年增速或超7%

　　全球半導(dǎo)體市場持續(xù)低迷，2012年再現(xiàn)負(fù)增長。2012年上半年，全球半導(dǎo)體市場下滑幅度明顯，同比下降5.1%。總體來看，2012年全球 半導(dǎo)體市場再現(xiàn)負(fù)增長，市場規(guī)模跌回2915.6億美元，市場增速同比下滑2.7%，其中集成電路市場規(guī)模跌至2380.4億美元，市場增速進(jìn)一步同比下 滑3.7%，比全球半導(dǎo)體整體市場增速低了一個(gè)百分點(diǎn)。

　　中國集成電路市場逐步企穩(wěn)回升并逆勢增長

　　在全球經(jīng)濟(jì)不景氣的持續(xù)影響下，中國除了移動智能設(shè)備增長較為迅速之外，其他產(chǎn)品市場銷售多數(shù)為穩(wěn)中有降。在國內(nèi)外多種因素的制約下，2012年中國集 成電路市場銷售額在2011年的基礎(chǔ)上增幅趨緩，市場規(guī)模達(dá)到8558.6億元，增速放緩至6.1%，但市場增速仍大幅高于全球市場。

　　在電子整機(jī)國內(nèi)市場需求不旺和出口市場連續(xù)波動的情況下，2012年中國集成電路市場在波動中逐漸企穩(wěn)，并開始呈現(xiàn)出增長的發(fā)展態(tài)勢。2012年上半年， 受電子整機(jī)國內(nèi)外消費(fèi)需求低迷、市場未來前景不明、企業(yè)紛紛消減庫存等因素的影響，中國集成電路市場增速同樣受到抑制，市場增速放緩至4.3%。2012 年下半年，隨著國家“節(jié)能惠民工程”政策的具體實(shí)施，一批大中型重點(diǎn)基礎(chǔ)設(shè)施工程的批復(fù)和前期設(shè)備準(zhǔn)備，以及移動互聯(lián)網(wǎng)所帶動的智能化設(shè)備滲透率的持續(xù)提 高，中國集成電路市場在4月基本觸底，隨之市場規(guī)模呈現(xiàn)逐月穩(wěn)步擴(kuò)大的增長態(tài)勢。

　　中國集成電路進(jìn)出口增長將依然強(qiáng)勁

　　2012年中國集成電路進(jìn)口在全球市場不景氣的情況下實(shí)現(xiàn)了逆勢增長。根據(jù)海關(guān)進(jìn)出口統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，全年進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口金額分別達(dá)到2418.2億片和 1920.6億美元，分別增長12.9%和12.8%。中國集成電路進(jìn)口量的增長一方面得益于國內(nèi)持續(xù)增長的市場需求，另一方面與全球封裝巨頭在國內(nèi)加大 投資并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模密切相關(guān)。2012年中國集成電路出口領(lǐng)域增長迅速，全年集成電路出口量達(dá)1182.1億片，實(shí)現(xiàn)同比增長30.7%，出口金額高達(dá) 534.3億美元，同比增長更高達(dá)64.1%。其主要原因是全球集成電路封裝巨頭加大在中國的投資并擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模，進(jìn)口轉(zhuǎn)出口的模式造成了中國較大的出口 規(guī)模。