東芝公布2013年度模擬IC業(yè)務(wù)強(qiáng)化產(chǎn)品名單

　　東芝半導(dǎo)體與&存儲(chǔ)器產(chǎn)品公司2013年4月8日公開了模擬IC業(yè)務(wù)發(fā)展戰(zhàn)略。東芝的模擬IC業(yè)務(wù)將在“模擬”、“車載”和“通信”三個(gè)領(lǐng)域推進(jìn)產(chǎn)品開發(fā)，此次公布了各個(gè)領(lǐng)域在2013年度將要大力推進(jìn)的產(chǎn)品。

　　在“模擬”領(lǐng)域，將大力發(fā)展電源管理和馬達(dá)驅(qū)動(dòng)等模擬電源IC以及用于醫(yī)療和產(chǎn)業(yè)用途的MCU。東芝介紹稱，最近的系統(tǒng)中，在高功能化和高速化的同時(shí)，還要求具備高耐壓、大電流驅(qū)動(dòng)和無(wú)線通信功能的情況越來(lái)越多。

　　據(jù)介紹，通過(guò)組合使用符合市場(chǎng)要求的MCU和模擬產(chǎn)品以迅速提供最佳解決方案，可以為縮短開發(fā)時(shí)間和削減總成本做出貢獻(xiàn)。模擬領(lǐng)域?qū)⒁獜?qiáng)化的產(chǎn)品包括，用于無(wú)線供電的電源控制IC、用于單反相機(jī)的鏡頭控制馬達(dá)IC、用于冰箱的智能家電用馬達(dá)IC，以及用于健身儀器的模擬功能混載MCU等。

　　“車載”領(lǐng)域?qū)⒋罅Πl(fā)展車載模擬IC、車載MCU和車載圖像顯示&識(shí)別IC。東芝表示，車載半導(dǎo)體面臨的環(huán)境正在發(fā)生巨大變化，混合動(dòng)力車和純電動(dòng)汽車(HEV和EV)的迅速普及就是一個(gè)明顯的例子。另外，為了實(shí)現(xiàn)更為安全舒適的汽車社會(huì)，先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(AdvancedDriverAssistanceSystem：ADAS)的重要性越來(lái)越大。

　　因此，除了原來(lái)從車身到行駛安全的各類IC開發(fā)以外，東芝還將強(qiáng)化用于HEV/EV以及ADAS的產(chǎn)品開發(fā)。比如ISO26262標(biāo)準(zhǔn)ASIL-D馬達(dá)控制用MCU“Vivace”系列和“Presto”系列;支持16單元鋰離子充電電池的電池監(jiān)控IC“TB9141”系列;配備CoHOG(Co-occurrenceHistogramsofOrientedGradients：亮度梯度方向共生直方圖)專用處理電路后提高了人物識(shí)別性能、而且可以同時(shí)檢測(cè)不同對(duì)象的圖像識(shí)別SoC“Visconti”系列。

　　在“通信”領(lǐng)域，將大力發(fā)展接近及近距離無(wú)線收發(fā)IC。東芝表示，M2M系統(tǒng)市場(chǎng)有望以智能手機(jī)為基礎(chǔ)設(shè)施迅速擴(kuò)大。該公司的接近及近距離無(wú)線技術(shù)的特點(diǎn)是與手機(jī)之間的藍(lán)牙連接質(zhì)量、協(xié)議異常處理、低耗電量、高靈敏度接收特性以及防篡改性等。另外，還將把硬件、軟件、模塊和附件集中到一起(以解決方案的方式)提供。而且，將由熟練技術(shù)人員提供開發(fā)工具和技術(shù)支持，從而減輕設(shè)備的開發(fā)負(fù)荷、縮短開發(fā)時(shí)間。

　　具體的主力產(chǎn)品方面，接近無(wú)線IC領(lǐng)域有用于智能手機(jī)的NFC芯片組、用于智能手機(jī)和平板電腦的TransferJetIC模塊以及TransferJet附件產(chǎn)品。近距離無(wú)線IC領(lǐng)域有醫(yī)療保健、健身、移動(dòng)音響、車載音響、車載導(dǎo)航儀、工業(yè)設(shè)備以及監(jiān)控?cái)z像頭等傳感器節(jié)點(diǎn)設(shè)備用藍(lán)牙V4.0、BLE、BT/WiFiCombo以及NFCTag芯片組等。預(yù)定在2013年12月之前推出這些產(chǎn)品。