德儀：轉(zhuǎn)戰(zhàn)利基芯片應(yīng)用市場(chǎng)拼成長(zhǎng)

　　隨著后PC時(shí)代的來(lái)臨，包括高通(Qualcomm)、輝達(dá)(NVIDIA)等芯片大廠都積極在行動(dòng)通訊市場(chǎng)上大展身手，惟老字號(hào)的數(shù)字IC大廠德儀(TI)卻反其道而行，將營(yíng)運(yùn)重心重新轉(zhuǎn)回?cái)?shù)字IC和嵌入式處理器(EmbeddedProcessing)，并鎖定工控和汽車(chē)等利基應(yīng)用，做為未來(lái)成長(zhǎng)的主動(dòng)能，背后原因讓人好奇。對(duì)此TI大中華區(qū)總經(jīng)理暨中國(guó)區(qū)總裁、亞洲區(qū)副總裁謝兵，進(jìn)一步說(shuō)明TI布局的考量。

　　謝兵指出，若以TI去年產(chǎn)品組合而言，總營(yíng)收為128億美元：其中，數(shù)字IC占70億美元(包括電源管理IC等產(chǎn)品)，Wireless(包括OMAP等行動(dòng)通訊相關(guān)處理器)僅13億美元、其他占25億美元，而嵌入式處理器則占20億美元，可看出數(shù)字IC和嵌入式處理器已成為T(mén)I營(yíng)運(yùn)的主要支撐。他強(qiáng)調(diào)，TI將重心轉(zhuǎn)回?cái)?shù)字IC市場(chǎng)，主要就是看好所有電子產(chǎn)品幾乎都與數(shù)字IC有關(guān)，客戶(hù)和產(chǎn)品的終端應(yīng)用均非常廣泛所致。

　　數(shù)字IC應(yīng)用/客層均廣，看好市場(chǎng)今年復(fù)蘇

　　謝兵表示，目前TI全球客戶(hù)的數(shù)量超過(guò)9000，公司并將以能提供客戶(hù)一次購(gòu)足的totalsolution為目標(biāo)。而TI于2011年收購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體(NationalSemiconductor)，便是為了要讓產(chǎn)品線更趨完整，如今TI旗下已有10萬(wàn)種產(chǎn)品之多。

　　若以2011年全球數(shù)字IC市場(chǎng)規(guī)模達(dá)420億美元推估，TI約占18%、市占率居全球第一，意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)占10%、高通(Qualcomm)占6%。謝兵觀察，2012年全球數(shù)字IC市場(chǎng)雖面臨個(gè)位數(shù)的衰退，但他看好隨著今年總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境好轉(zhuǎn)，數(shù)字IC市場(chǎng)也將重回成長(zhǎng)。

　　關(guān)于近年全球數(shù)字IC的競(jìng)爭(zhēng)戰(zhàn)況，謝兵分析，大概是群雄割據(jù)的格局：全球數(shù)字IC市場(chǎng)如今約有超過(guò)200名玩家，其中，前30強(qiáng)合計(jì)約占據(jù)了80%的市占，而從TI身為業(yè)界最大、但市占率也僅有18%來(lái)看，可說(shuō)只要策略正確、執(zhí)行得當(dāng)，公司于數(shù)字IC市場(chǎng)仍大有可為，也由于未來(lái)還有很大成長(zhǎng)空間，TI將繼續(xù)固守在數(shù)字IC市場(chǎng)。謝兵看好，TI未來(lái)還可以持續(xù)把公司的餅越做越大，從對(duì)手手上搶得更多市占。

　　他表示，TI目前于數(shù)字IC為老大哥，惟于嵌入式處理器的全球市占則為第二，TI未來(lái)將以成為數(shù)字IC和嵌入式處理器的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商為目標(biāo)。而目前TI約有而謝兵也強(qiáng)調(diào)，亞洲于數(shù)字IC市場(chǎng)的全球地位也越來(lái)越重要，舉例來(lái)說(shuō)，目前有越來(lái)越多電子產(chǎn)品的芯片設(shè)計(jì)從歐、美轉(zhuǎn)向亞洲，且不僅是cost-down版本的設(shè)計(jì)，可見(jiàn)其技術(shù)能力有明顯的躍進(jìn)，也因此TI近年更加重視在亞洲的布局。他表示，TI目前在臺(tái)灣共設(shè)有4個(gè)辦事處，希望能提供在地客戶(hù)最實(shí)時(shí)、彈性的服務(wù)。

　　此外，TI也在臺(tái)灣設(shè)立了109個(gè)大學(xué)實(shí)驗(yàn)室，其中就有28個(gè)是去年新設(shè)置的，可見(jiàn)TI相當(dāng)看好未來(lái)臺(tái)灣市場(chǎng)的成長(zhǎng)潛力。他也透露，TI現(xiàn)在于臺(tái)灣的客戶(hù)數(shù)量，較一年前相比，大幅增加了5成左右。未來(lái)TI將秉持于2011年收購(gòu)國(guó)家半導(dǎo)體的信念，不會(huì)放過(guò)任何可能推動(dòng)成長(zhǎng)的機(jī)會(huì)，而并購(gòu)當(dāng)然也是一種形式。

　　撤出行動(dòng)通訊市場(chǎng)，工控/車(chē)用扮雙動(dòng)能

　　而在眾多數(shù)字IC終端應(yīng)用中，謝兵則特別點(diǎn)名工控(industrial)和汽車(chē)(auto)，將扮演TI未來(lái)成長(zhǎng)的雙引擎。他引述研調(diào)機(jī)構(gòu)iSuppli的數(shù)據(jù)為例，指出所謂工業(yè)應(yīng)用(即所有電子排除消費(fèi)性等3C產(chǎn)品)的全球產(chǎn)值，將自2010年的275億美元一路穩(wěn)步成長(zhǎng)，到2017年將能達(dá)到475億美元。

　　謝兵表示，TI于臺(tái)灣也見(jiàn)到這個(gè)工控產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的趨勢(shì)：若以今年Q1的個(gè)別產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)來(lái)看，雖多數(shù)電子產(chǎn)業(yè)Q1營(yíng)收呈現(xiàn)下滑，不過(guò)他相信臺(tái)灣的工控市場(chǎng)Q1相較于去年Q4，仍能見(jiàn)到5-7%左右的成長(zhǎng)，主要就是包括醫(yī)療、節(jié)能等相關(guān)的工控應(yīng)用市場(chǎng)都還在持續(xù)擴(kuò)大所致。

　　在車(chē)用領(lǐng)域方面，謝兵則指出，車(chē)用電子相關(guān)IC當(dāng)中，數(shù)字IC大概就占了41%、MCU則占了36%，這些產(chǎn)品本來(lái)就是TI所擅長(zhǎng)的，也因此TI將會(huì)持續(xù)轉(zhuǎn)向汽車(chē)和工控等應(yīng)用，主要是其design-in所需的時(shí)程雖較長(zhǎng)，但一旦取得訂單后就會(huì)相當(dāng)穩(wěn)定。

　　而關(guān)于TI采28奈米生產(chǎn)的OMAP5處理器出貨不如預(yù)期，他坦言，主要是目前智能型手機(jī)仍以蘋(píng)果和三星市占率居大宗，而TI切入的客戶(hù)(包括Nokia和Motorola)市占率相對(duì)較低，因此整體成長(zhǎng)空間有限。再者，OMAP5為雙核架構(gòu)，效能也多被市場(chǎng)認(rèn)為不及4核心，也因此未來(lái)OMAP5處理器將會(huì)逐步淡出行動(dòng)通訊市場(chǎng)，轉(zhuǎn)向競(jìng)爭(zhēng)者較少、也較能樹(shù)立差異性的應(yīng)用。而TI下一代的OMAP6也仍會(huì)持續(xù)推出，并會(huì)轉(zhuǎn)向車(chē)用電子市場(chǎng)耕耘。

　　不過(guò)，TI處理器雖選擇退出行動(dòng)通訊市場(chǎng)，但因提早切入無(wú)線充電器解決方案，于此全球市占率高達(dá)7-8成，也因此可望持續(xù)在智能型手機(jī)和平板出貨增長(zhǎng)的趨勢(shì)中受惠。謝兵引述研調(diào)機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)指出，無(wú)線充電器于2012年的出貨量約為500萬(wàn)臺(tái)、預(yù)估至2015年將會(huì)跳增至1億臺(tái)水平;而若以營(yíng)收金額推估，無(wú)線充電器于2010全球營(yíng)收規(guī)模約為1億美元，但預(yù)估到了2016年就會(huì)跳增至45億美元，期間年復(fù)合成長(zhǎng)率近80%，可見(jiàn)其成長(zhǎng)的迅速，也因此他仍相當(dāng)看好無(wú)線充電器解決方案，將成TI未來(lái)新一波的成長(zhǎng)動(dòng)能。

　　謝兵指出，TI無(wú)線充電器解決方案目前已推出支持WPC規(guī)格的產(chǎn)品，往后將會(huì)陸續(xù)推出支持A4WP、PMA規(guī)格的新產(chǎn)品。