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Intel移動(dòng)反擊:押注與下游廝殺

—— 宣示向ARM反擊的決心
作者: 時(shí)間:2013-04-24 來(lái)源:EEFOCUS 收藏

  近來(lái)在移動(dòng)領(lǐng)域出手頻頻,繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動(dòng)產(chǎn)品后,今年3月,基于該的一款手機(jī)終于浮出水面。該手機(jī)發(fā)布 前,給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來(lái)一段視頻,宣示向ARM反擊的決心。視頻中稱:“他們(ARM)說(shuō)我們不可能做到,我們無(wú)法和ARM 媲美,他們錯(cuò)了。”

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/144576.htm

  除對(duì)早前ARM一些言論進(jìn)行回?fù)?,Intel還展示了這款采用Intel凌動(dòng)、即將發(fā)布的樣機(jī)。視頻中,手機(jī)不斷變換著高清的3D畫面,與多重的視頻播放,效果看上去不錯(cuò)。

  近兩年來(lái),身為PC陣營(yíng)支柱的Intel一直在為其移動(dòng)領(lǐng)域中的遲緩買單。令人吃驚的是2010年智能手機(jī)市場(chǎng)開(kāi)始爆發(fā)時(shí),Intel才推出第一代 X86手機(jī)芯片,且并不為業(yè)界看好,原因是Intel主導(dǎo)的X86處理器耗能頗大,這使得其智能手機(jī)的待機(jī)時(shí)間遠(yuǎn)不及采用ARM處理器的手機(jī),ARM陣營(yíng) 在宣傳中經(jīng)常用這點(diǎn)來(lái)攻擊X86。

  “想贏得客戶最好的方法就是提供高性能產(chǎn)品。”去年底在深圳,Intel移動(dòng)事業(yè)部中國(guó)區(qū)總經(jīng)理陳榮坤表示。

  誠(chéng)然,作為處理器領(lǐng)導(dǎo)者的Intel,其產(chǎn)品追趕對(duì)手也許不是最難的。在起步的兩年間,Intel不得不面臨曲高和寡的困境,由于長(zhǎng)期缺乏大量一線 手機(jī)廠商的支持,其市場(chǎng)并無(wú)太大突破。2012年Intel在市場(chǎng)上無(wú)疑是高調(diào)的,但基于Intel芯片的智能手機(jī)銷量卻飽受質(zhì)疑。陳榮坤甚至曾表示:“目前銷量不是我們所看重的,因?yàn)?012年只是起步的一年。2013年,我們的目標(biāo)是提量,把業(yè)務(wù)夯實(shí)。”

  時(shí)下Intel正逐漸扭轉(zhuǎn)戰(zhàn)局,一方面,其產(chǎn)品功耗得到大幅改進(jìn),在上述視頻中Intel正面回?fù)袅薃RM陣營(yíng)的質(zhì)疑。另一方面,Intel已整合 上下游產(chǎn)業(yè)鏈,除聯(lián)想、摩托羅拉外,最近又與中興達(dá)成戰(zhàn)略合作,同時(shí)類似高通“QRD”的參考方案也逐漸成熟??衫蠁?wèn)題依舊,Intel移動(dòng)能順利通過(guò) 2013年的“大考”嗎?

  押注

  在移動(dòng)領(lǐng)域,Intel彎路沒(méi)有少走。7年前,公司CEO歐德寧一上任,就將年虧損數(shù)十億美元的移動(dòng)芯片項(xiàng)目Xscale以6億美元的價(jià)格賣給了 Marvell。這給ARM留下了巨大的市場(chǎng)空白。憑借移動(dòng)智能終端的熱潮,ARM芯片出貨量從2006年的20億片暴增至2010年的60億片。此 時(shí),Intel再也坐不住了。

  2010年,也就是Intel以6億美元賣掉移動(dòng)業(yè)務(wù)的4年后,又以14億美元收購(gòu)英飛凌無(wú)線芯片業(yè)務(wù)。同年,Intel推出近年來(lái)的第一款智能手機(jī)芯片。

  “Intel高層非常重視移動(dòng)通信業(yè)務(wù),同時(shí)組建移動(dòng)通信事業(yè)部,這個(gè)部門絕大多數(shù)高層也是來(lái)源于英飛凌的團(tuán)隊(duì)。”采訪時(shí),原屬英飛凌的陳榮坤絲毫不掩飾對(duì)英飛凌的自豪感。

  其移動(dòng)通信事業(yè)部由Hermann Eul和Mike Bell擔(dān)任副總裁兼聯(lián)合總經(jīng)理,前者是英飛凌前副總裁,后者曾在蘋果任首席軟件官。一個(gè)是無(wú)線技術(shù)領(lǐng)域的老將,一位是消費(fèi)電子領(lǐng)域的名將,尤其Bell 被認(rèn)為是一名了解芯片的“手機(jī)專業(yè)人士”,而不是試圖開(kāi)發(fā)手機(jī)的“芯片專業(yè)人士”。Intel的意圖很明顯,即讓Intel領(lǐng)先的硬件技術(shù)和品牌,更好地 在消費(fèi)市場(chǎng)中發(fā)揮作用。陳榮坤稱:“Intel有很好的品牌,尤其是在智能手機(jī)領(lǐng)域,它是需要消費(fèi)者買單的市場(chǎng)。”

  Intel隨即啟動(dòng)面向細(xì)分市場(chǎng)的智能手機(jī)戰(zhàn)略。Intel對(duì)凌動(dòng)處理器的研發(fā)進(jìn)行大量投資,尤其是針對(duì)智能手機(jī)SoC(系統(tǒng)芯片)的性能、功耗及 電池續(xù)航能力。“Intel在傳統(tǒng)上面的應(yīng)用處理器做的非常好,英飛凌則補(bǔ)足了Intel在Modem(基帶)和LTE上的缺陷。”陳榮坤說(shuō)。

  原本不具備基帶開(kāi)發(fā)能力,且錯(cuò)過(guò)了3G的Intel,決心押注4G。MWC大會(huì)上,Intel的LTE產(chǎn)品只局限在數(shù)據(jù)通信之上,而沒(méi)有語(yǔ)音功能,也就說(shuō)不能“打電話”,但今年下半年,Intel的語(yǔ)音LTE即將發(fā)貨。

  補(bǔ)足功課后,Intel則開(kāi)始發(fā)力追趕對(duì)手。但歷史能否重演,行業(yè)內(nèi)正拭目以待。PC剛進(jìn)入64位時(shí)代時(shí),Intel也走過(guò)彎路,在奔騰4處理器上 采用高頻率、高功耗的設(shè)計(jì),而AMD則反其道而行之,原本80%、20%劃分的PC芯片市場(chǎng),變成Intel 60%、AMD 40%。后來(lái),Intel拋棄不合時(shí)宜的設(shè)計(jì),推出新一代產(chǎn)品性能翻番、功耗大降,很快奪回市場(chǎng)。

  回到現(xiàn)在的移動(dòng)領(lǐng)域。過(guò)去ARM陣營(yíng)攻擊Intel性能雖高,但功耗也大?,F(xiàn)在Intel則有利回應(yīng)。“看Intel的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手,他們還不能提高性能,又很好地控制功耗。Clover trail+平臺(tái)已證明Intel能夠把握得更好。”陳榮坤說(shuō)。

  直接正面回應(yīng)ARM陣營(yíng),似乎明示了Intel在移動(dòng)領(lǐng)域急于證明實(shí)力。“我們已看到市場(chǎng)對(duì)智能手機(jī)的性能需求,而性能就是Intel的強(qiáng)項(xiàng)。”陳榮坤一再?gòu)?qiáng)調(diào)。

  按照Intel的產(chǎn)品路線圖,今年已經(jīng)出貨22nm技術(shù)PC和服務(wù)器芯片。年底,移動(dòng)芯片也將從32nm轉(zhuǎn)向22nm,到明年14nm的產(chǎn)品也將出貨。相比之下,ARM陣營(yíng)大部分廠家依然停留在28nm制程上,而且常面對(duì)產(chǎn)能不足的尷尬。

  下游廝殺

  去年是Intel進(jìn)入移動(dòng)領(lǐng)域最具爆發(fā)力的一年,共有7個(gè)合作伙伴推出Intel Inside智能手機(jī),其中包括聯(lián)想、中興、摩托羅拉等。但成效喜憂參半。

  聯(lián)想與Intel推出了K800旗艦型手機(jī),但聯(lián)想內(nèi)部人士透露,這款手機(jī)出貨量?jī)H有2-3萬(wàn)臺(tái)。今年3月初,Intel則與中興正式宣布達(dá)成了戰(zhàn)略合作,但I(xiàn)ntel仍無(wú)足夠的實(shí)力給整個(gè)ARM陣營(yíng)帶來(lái)實(shí)質(zhì)威脅。

  PC與移動(dòng)領(lǐng)域不同點(diǎn)在于,后者更加強(qiáng)調(diào)以消費(fèi)者需求為導(dǎo)向,需要與更多的與運(yùn)營(yíng)商、軟硬件廠商等合作伙伴展開(kāi)合作。同時(shí),它需要更多的認(rèn)證過(guò)程,業(yè)務(wù)方向亦瞬息萬(wàn)變。

  近兩年來(lái),移動(dòng)領(lǐng)域市場(chǎng)之爭(zhēng),很大程度體現(xiàn)在解決方案上。去年,MTK之所以能夠在智能手機(jī)市場(chǎng)中逆襲,依靠的就是其過(guò)去在產(chǎn)業(yè)鏈中所建立的“交鑰 匙”方案。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō),對(duì)于沒(méi)有設(shè)計(jì)研發(fā)能力的廠家,只要有了這套方案也可以輕易地制造手機(jī)。后來(lái),高通也推出類似的“QRD”方案與MTK爭(zhēng)奪中低端客 戶。

  “Intel知道在不同的市場(chǎng)上,要有不同的應(yīng)對(duì)方案。”陳榮坤稱,入門級(jí)市場(chǎng),消費(fèi)者對(duì)價(jià)格更加敏感,但對(duì)性能的需求較小;而在高端市場(chǎng),消費(fèi)者愿意為更多性能買單,“這絕對(duì)是兩個(gè)不同的市場(chǎng),我們有不同的方式去對(duì)待。”據(jù)陳介紹,Intel在內(nèi)部針對(duì)高端、中低端兩個(gè)市場(chǎng)成立了兩個(gè)團(tuán)隊(duì)去做不同的解決方案。

  目前,Intel類似高通“QRD”的參考方案已接近成熟,下游產(chǎn)業(yè)鏈布局日趨明朗化。例如,比亞迪已經(jīng)基于Intel參考設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)手機(jī)產(chǎn)品,“這 個(gè)工作也是剛開(kāi)始,所以沒(méi)有看到那么多的廠商跟我們的合作,但未來(lái)我們會(huì)贏得更多的中小品牌廠家跟我們一起在這方面合作。”陳榮坤說(shuō)。



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