英特爾下一代移動芯片速度快3倍 更節(jié)能

　　英特爾今天提供了下一代移動芯片的細節(jié)，它的計算速度比前代芯片要快3倍。

　　新芯片基于Silvermont架構，可以讓硬件設計師將節(jié)能源效果最大化。英特爾表示，在常數(shù)性能水平，新芯片設計只消耗當前芯片五分之一的電能。

　　Silvermont會采用3D技術制造晶體管，它可以提高性能、節(jié)省能源。節(jié)能相當關鍵，它對英特爾芯片打入智能手機、平板市場很重要。

　　從歷史來看，在能耗上英特爾芯片在ARM芯片面前沒有優(yōu)勢。通過Atom芯片英特爾縮小了差距，英特爾宣稱Silvermont會比對手有明顯優(yōu)勢。

　　英特爾凌動處理器首席架構師Belli Kuttanna表示：“我們有能力監(jiān)測平臺的能源輸出特點，在此基礎上，在CPU內核執(zhí)行方面可以改變限制，動態(tài)調整能耗預算。”換句話說，新芯片可以降低能耗，延長續(xù)航時間。

　　英特爾執(zhí)行副總裁、首席產品官浦大衛(wèi)(Dadi Perlmutter)則表示：“過去幾年我們在Android方面做了許多工作，已經向市場推出12款不同的手機。”

　　今年晚期，英特爾計劃正式推出Silvermont技術。