移動終端廠商面臨外商降價競爭 欲進軍芯片產(chǎn)業(yè)

　　5月20日早間消息(劉定洲)移動互聯(lián)的時代已經(jīng)到來，從移動用戶、移動終端到移動應(yīng)用都在迅猛發(fā)展。手機產(chǎn)業(yè)加速智能化，據(jù)Gartner的報告，2013年第一季度全球智能手機銷量達2.1億部，占到全部手機的49.3%;按照IDC的數(shù)據(jù)銷量達2.16億部，占到總數(shù)的51.6%，已經(jīng)超過功能手機的銷量。根據(jù)相關(guān)預(yù)計，2013年全球智能手機銷量在2012年的基礎(chǔ)上還將增長40%左右，達到9~10億部。平板電腦從2010年iPad橫空出世，到2012年據(jù)統(tǒng)計也同比增長98%達到1.19億臺，成為移動終端領(lǐng)域的重要力量。

　　蘋果、谷歌、三星等廠商在移動互聯(lián)時代迅速崛起并坐大。在全球移動互聯(lián)的大變局下，中國傳統(tǒng)終端廠商也在轉(zhuǎn)型，既誕生了“中華酷聯(lián)”這樣一批在國際上占有一席之地的廠商，也面臨著來自國外廠商的激烈競爭。市場分析指出，蘋果和三星在去年和今年一季度，占據(jù)了手機產(chǎn)業(yè)幾乎全部利潤。今年以來國外巨頭仍然不斷擠壓國內(nèi)廠商的生存空間，且上游的芯片廠商的進一步整合，給國內(nèi)廠商帶來了嚴峻的生存危機。

　　面臨外商降價競爭

　　今年“5.17電信日”，東莞召開了2013松山湖IC創(chuàng)新高峰論壇，探討了中國移動互聯(lián)產(chǎn)業(yè)在新形勢的發(fā)展機遇與挑戰(zhàn)。在會上，國際電子商情首席分析師孫昌旭透露，由于市場滲透不力，今年一季度國內(nèi)平板電腦市場出現(xiàn)了負增長，而國外市場增長是100%。而且今年蘋果、三星等國外巨頭平板電腦都會降價，如果降到1500元人民幣以下，給中國平板電腦廠商將帶來巨大的壓力。

　　谷歌中國首席代表雖然說“谷歌永遠不會和客戶競爭”，但孫昌旭認為，谷歌內(nèi)部出現(xiàn)了分歧，很有可能推出X Phone、X Watch等大批量的低價產(chǎn)品。“聯(lián)想今年平板電腦的目標是500萬，如果谷歌推出99美元的平板，聯(lián)想又將如何完成這個目標?”

　　孫昌旭指出，蘋果一定會出低端，中國廠商不要抱有幻想。事實上，已經(jīng)確鑿的信息顯示，今年三星將大量推出低端智能手機，蘋果也將推出廉價版的iPhone，這將給處于中低端的中國手機廠商帶來巨大的壓力。不過，iSuppli半導(dǎo)體首席分析師顧文軍則認為，這對于中國廠商來說未必是壞事。“上市公司對利潤都有要求，如果蘋果推出低價產(chǎn)品，只有中國廠商有能力為蘋果提供配件;而且，從PC產(chǎn)業(yè)來看，當年的PC產(chǎn)業(yè)是美國品牌+臺灣組裝，最后中國廠商還是崛起了。移動終端產(chǎn)業(yè)中國機會大于危險。”

　　事實上，拋開面臨的隱憂，中國移動終端產(chǎn)業(yè)鏈在過去幾年仍然處于繁榮的發(fā)展態(tài)勢，但遺憾的是，手機外圍產(chǎn)品表現(xiàn)雖然都比較亮麗，核心芯片產(chǎn)業(yè)整體卻沒有跟上智能時代大爆發(fā)的潮流。在即將面臨的更加“貼身肉搏”的競爭下，終端廠商開始布局芯片領(lǐng)域，欲打造個性化的定制芯片解決方案，從“賣產(chǎn)品”到“賣服務(wù)、賣體驗”挺進。

　　進軍芯片未雨綢繆

　　聯(lián)芯科技總經(jīng)理助理，大唐電信集團首席專家劉光軍指出，移動終端價格成倍的下降，芯片產(chǎn)業(yè)必須考慮如何降低成本，SOC系統(tǒng)集成是關(guān)鍵，需要把邊緣的芯片技術(shù)不斷整合消化，而這只有堅韌和有理想的廠商才能做下去。Marvell FAE總監(jiān)陳浩珉也認為，移動芯片的發(fā)展超過了半導(dǎo)體的規(guī)律(摩爾定律)，SOC集成提高了門檻，給中國廠商造成了很大困難。

　　然而，中國終端廠商仍然在前赴后繼的跨入芯片產(chǎn)業(yè)。除了華為海思，還有中興微電子，TCL，聯(lián)想，海信等廠商也在開發(fā)或籌備手機芯片。TCL通力電子常務(wù)副總經(jīng)理宋永紅表示：“TCL要做芯片，且現(xiàn)在不僅TCL，長虹、海信都有這樣的想法。終端廠商要為消費者提供更多的個性化服務(wù)體驗，蘋果是自己定制的芯片，三星也是。第三方的芯片和技術(shù)是標準化平臺，沒有辦法滿足個性化需求，終端廠商必須探索這個領(lǐng)域，自己做芯片可以按照目標客戶群規(guī)劃，實現(xiàn)定制化，并且可以復(fù)用資源，降低成本，保證品質(zhì)。”

　　顧文軍指出，中國廠商最早在上世界90年代就做過手機芯片，例如廈華電子的“華夏芯”，2000年初海爾，海信，長虹等廠商投資自己做，但都失敗了。現(xiàn)在是第三波，越來越多的廠商開始自己做芯片，包括華為，TCL，海信等，有幾十家。但是顧文軍認為，終端廠商例如華為做芯片更多是處于戰(zhàn)略上的考慮，一是可以保證特殊芯片的供應(yīng)，二是可以提升對芯片商議價權(quán)。終端廠商必須要跟芯片商結(jié)盟，或跟對芯片商，未來將是一個相互博弈的過程。

　　事實上，臺灣手機廠商宏達電的教訓(xùn)是前車之鑒。去年28nm制程產(chǎn)能不足，高通28nm處理器供應(yīng)緊張，宏達電由于規(guī)模較小，在高通芯片采購上處于談判劣勢地位，導(dǎo)致旗艦機型的芯片供應(yīng)得不到滿足，影響了市場表現(xiàn)。在未來手機和平板等移動終端產(chǎn)業(yè)競爭進一步加劇的情形下，中國終端廠商提前布局芯片甚至操作系統(tǒng)等領(lǐng)域，也算是未雨綢繆。只是移動終端的發(fā)展趨勢也是“剩者為王”，幾十家廠商做芯片，終將是“大江東去，浪淘盡千古風(fēng)流人物”。