新聞中心

EEPW首頁(yè) > EDA/PCB > 業(yè)界動(dòng)態(tài) > 英特爾坦承:追趕摩爾定律越來(lái)越難

英特爾坦承:追趕摩爾定律越來(lái)越難

—— 現(xiàn)在要想保持這種盡頭也是越發(fā)困難
作者: 時(shí)間:2013-05-21 來(lái)源:EEFOCUS 收藏

  一次又一次的質(zhì)疑聲中,Intel堅(jiān)定不移地延續(xù)著的魔力,但即便是強(qiáng)大如Intel,現(xiàn)在要想保持這種盡頭也是越發(fā)困難。在近日的杰弗里斯全球技術(shù)媒體與電信大會(huì)上,Intel執(zhí)行副總裁、技術(shù)制造事業(yè)部總經(jīng)理William Holt就坦然承認(rèn)了這一點(diǎn)。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/145509.htm

  他說(shuō):“我們是不是比五年前更接近終點(diǎn)?當(dāng)然。但能不能真正地預(yù)言終點(diǎn)在哪里呢?我覺(jué)得還不行。我們堅(jiān)信可以繼續(xù)提供最基本的‘積木’,繼續(xù)改進(jìn)電子設(shè)備。”

  Holt指出,十幾年來(lái),幾乎每個(gè)人都思考過(guò)芯片究竟能小到什么地步,但并未像觀察人士認(rèn)為的那樣已經(jīng)死去,關(guān)于該定律的很多說(shuō)法都極為短視。

  至少對(duì)于未來(lái)幾代產(chǎn)品,Intel充滿信心,還看不到的終結(jié)。

  

 

  不過(guò)他也承認(rèn),制造體積更小、功能更豐富的芯片充滿了挑戰(zhàn),因?yàn)樾酒瑫?huì)對(duì)各種各樣的缺陷越發(fā)敏感,需要更精細(xì)地去雕琢。“隨著我們制造的東西越來(lái)越小,為了讓它們正常工作而付出的努力與日俱增。需要花費(fèi)的步驟越來(lái)越多,每一步都需要額外的努力優(yōu)化。”

  Holt指出,現(xiàn)在已經(jīng)不能像最初20年那樣簡(jiǎn)單地縮小晶體管就完事了,每一代都需要大量創(chuàng)新,得額外投入更多技術(shù)才行,比如90/65nm上的應(yīng) 變硅、45/32nm上的高K金屬柵極、22/14nm上的三柵極晶體管……針對(duì)未來(lái),Intel也在研究鍺、III-V等新材料,以及線點(diǎn)、自旋等新結(jié) 構(gòu),當(dāng)然還在積極推進(jìn)450毫米晶圓和極紫外光刻。

  

 

  Intel這些年的每一代新工藝都有大量創(chuàng)新加入

  

 

  雄厚的研發(fā)是Intel的一大資本



關(guān)鍵詞: 英特爾 摩爾定律

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉