三星成28-32nm晶圓代工一哥

　　三星電子(SamsungElectronicsCo.)在28-32奈米制程的晶圓代工領(lǐng)域奪得全球龍頭地位，顯示該公司正在快速拓展非記憶體晶片與晶圓代工業(yè)務(wù)。

　　韓國(guó)聯(lián)合通訊社(Yonhap)報(bào)導(dǎo)，科技市調(diào)機(jī)構(gòu)GartnerInc.20日發(fā)表研究報(bào)告指出，2013年第1季(1-3月)三星28-32奈米制程的12寸晶圓月產(chǎn)能平均為225,000片，約占全球50%的產(chǎn)量，遠(yuǎn)高于臺(tái)積電(2330)的110,000片。排名第三的則是格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundriesInc.)，其28-32奈米制程12寸晶圓的月產(chǎn)能為65,000片。

　　不過(guò)，以整體產(chǎn)能來(lái)看，臺(tái)積電仍是全球最大的晶圓代工廠，在將40-45奈米制程產(chǎn)能也計(jì)入之后，該公司的平均月產(chǎn)能為365,000片，市占率為45%。三星則排名第2，市占率達(dá)28%。

　　三星電子曾在去(2012)年8月21日宣布，美國(guó)德州Austin晶片廠將斥資40億美元提升現(xiàn)有生產(chǎn)線制程，藉以增產(chǎn)廣泛用于智慧型手機(jī)、平板的系統(tǒng)晶片產(chǎn)能。系統(tǒng)單晶片(SoC)是整合所有電子元件的單一晶片，經(jīng)常被應(yīng)用在行動(dòng)裝置上面。

　　三星電子過(guò)去一度是蘋(píng)果(AppleInc.)主要的行動(dòng)處理器晶圓代工夥伴，但隨著雙方關(guān)系日益惡化，蘋(píng)果開(kāi)始逐步轉(zhuǎn)向臺(tái)積電等業(yè)者尋求代工，而三星則積極爭(zhēng)取其他客戶(hù)的訂單，希望能彌補(bǔ)損失。韓國(guó)時(shí)報(bào)(KoreaTimes)曾在4月2日?qǐng)?bào)導(dǎo)，三星電子一未具名人士表示，該公司已搶先爭(zhēng)取到高通(Qualcomm)、IBM、Xilinx以及意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics)等客戶(hù)，因此不怕英特爾(IntelCorp.)等對(duì)手的猛烈攻勢(shì)。

　　ThomsonReuters曾在3月7日引述未具名訊息人士報(bào)導(dǎo)，英特爾與蘋(píng)果在過(guò)去一年期間就曾針對(duì)晶圓代工議題作過(guò)討論，但是雙方并未達(dá)成協(xié)議。雖然如此，英特爾仍積極爭(zhēng)取其他的客戶(hù)，也已在2月25日宣布與臺(tái)積電客戶(hù)可程式邏輯晶片大廠AlteraCorp.簽定合約。南韓分部經(jīng)理LeeHee-sung4月2日在接受韓國(guó)時(shí)報(bào)專(zhuān)訪時(shí)則指出，英特爾最近已和思科敲定合約，將為其代工網(wǎng)路晶片。