北美半導體B/B值 連4月擴張

　　國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)22日公布今年4月份北美半導體設備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.08，雖然略低于3月份的1.11，但訂單、出貨金額均較上月增加，且連續(xù)4個月大于代表半導體市場景氣擴張的1。

　　SEMI公布4月份北美半導體設備B/B值達1.08，連續(xù)第4個月大于代表景氣擴張的1。其中，4月份的3個月平均訂單金額則為11.734億美元，較3月份修正后的11.033億美元訂單金額成長6.4%，但與2012年同期的16.028億美元仍衰退26.8%。

　　在半導體設備出貨表現(xiàn)，4月份的3個月平均出貨金額為10.832億美元，較3月修正后的9.91億美元增加9.3%，與2012年同期14.487億美元相較，仍大幅衰退25.7%?？傮w來看，4月份訂單及出貨金額同增，且訂單出貨比仍維持在1以上，代表半導體廠擴產(chǎn)動作持續(xù)增溫。

　　SEMI全球總裁暨執(zhí)行長Denny McGuirk表示，4月份北美半導體設備訂單出貨比持續(xù)大于1，訂單及出貨金額在過去4個月持續(xù)改善，半導體市場景氣已見回溫，雖然訂單金額仍低于去年同期水平，但現(xiàn)在半導體設備訂單及支出動作，與各半導體廠去年揭露的資本支出計劃相符合。

　　根據(jù)市調機構IC Insights統(tǒng)計及預估，2012年全球半導體廠資本支出達585.75億元、年減11%，今年市場規(guī)模將成長2%至598.35億美元。

　　今年半導體廠資本支出仍集中在英特爾、三星、臺積電等3大廠，占總市場規(guī)模將近6成比重。

　　英特爾、三星、臺積電的高額資本支出，主要是智能型手機及平板計算機等行動裝置需求大好，因為行動裝置內建ARM應用處理器、3G/4G基頻芯片等，均需采用最先進的28納米制程。

　　臺積電已宣布調升今年資本支出至95~100億美元，擴充28/20納米先進制程產(chǎn)能，臺積電資本支出概念股今年表現(xiàn)可圈可點，不僅電子束檢測設備廠漢微科穩(wěn)坐股王，材料通路商崇越及華立、再生晶圓及鉆石碟廠中砂、廠務工程與設備廠帆宣及漢唐、晶圓傳載方案供應商家登等均將受惠。