聯(lián)發(fā)科 本月出貨估減20%

　　由于中國移動對3.5寸以下單核心智能型手機不再補貼，加上客戶端之前已備下庫存量，部分中國大陸智能型手機廠開始下修5月拉貨量，使得周邊零組件供應緊張情況較4月緩和。手機芯片供應鏈預估，這一波客戶拉貨動能趨緩期間將延續(xù)至6月，7月中旬過后才有機會緩步回溫。

　　手機芯片供應鏈指出，經(jīng)過4月的拉貨高峰，客戶端已備下一些庫存量，而之前拉貨力道強勁的中國移動，近期又針對3.5 寸以下的單核心機種不再予以補貼，加上4月的存儲器等零組件缺貨，上述原因讓客戶端在本月放緩拉貨力道。

　　市場傳出，已有大陸手機廠開始在本月下修出貨量，部分較4月減少了三分之一，有的甚至一口氣腰斬，市況與4月迥異;目前看來，中小型廠的下修幅度較明顯，大型廠商則相對穩(wěn)定。在客戶拉貨力道放緩下，周邊零組件供應情況也不若4月緊張。

　　手機芯片供應鏈指出，除5月市況較淡外，6月因為即將年中盤點，加上回教齋戒月將在7月10日起休假一個月，也會影響6到7月的市場需求，整體市況應會等到7月中旬過后才會好轉。

　　由于客戶端拉貨力道放緩，手機芯片供應鏈預估，亞洲手機芯片龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)的智能型手機芯片出貨量本月將會下滑，較4月衰退兩成左右，大約落在1,500萬套到1,600萬套之間。