SEMI:明年半導體芯片設(shè)備支出年增21%
國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)最新預估,明年全球半導體晶片設(shè)備支出將達430.98億美元,較2013年大幅成長21%。其中,臺灣比重仍將達四成,顯示明年臺灣半導體業(yè)仍將持續(xù)暢旺。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/147377.htmSEMI表示,臺灣明年仍會是全球晶片設(shè)備支出最大的地區(qū)。若以年成長比例來看,中國增幅最大,由今年的28.1億美元,大幅增加到51.1億美元,年成長率達81.9%。
盡管半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)看好,但臺股今早開盤,臺積電(2330)股價持續(xù)探底,開盤后跌了1元為104元;聯(lián)電(2303)維持在平盤附近。
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