中芯將代工高通部分芯片 貼近中國3G市場
—— 為了更貼近中國3G市場
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近日，高通宣布，已與總部位于臺灣的著名芯片代工公司之一，中芯國際集成電路制造有限公司(簡稱中芯國際)簽署戰(zhàn)略協(xié)議，中芯國際將為高通代工部分芯片生產(chǎn)。
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/147568.htm中芯將代工高通部分芯片
據(jù)悉，中芯國際將在其天津工廠為高通公司提供芯片生產(chǎn)服務，采用專門的BiCMOS處理技術。高通表示，綜合中芯國際晶片制造能力以及轉(zhuǎn)包能力，重點將放在電源管理芯片方面的代工。
中芯國際目前是中國內(nèi)地最大及最先進的芯片代工公司之一，據(jù)悉，可提供0.35微米到90納米及更先進工藝的芯片制造服務。公司在上海營運三座8英寸芯片廠，在天津營運一座8英寸芯片廠，并在北京營運一座12英寸芯片廠，此為中國內(nèi)地第一座正式營運之12英寸芯片廠。
為了更貼近中國3G市場
高通相關人士表示，之所以選擇中芯國際代工部分芯片產(chǎn)品，是因為可以用更加經(jīng)濟有效的方式加快產(chǎn)品上市速度。
高通CDMA技術集團總裁桑杰?賈博士表示，這項協(xié)議一方面是為了履行了高通對中國的一貫承諾;另一方面也能讓高通進一步優(yōu)化運營，縮短開發(fā)周期，并且更加專注于高通的核心技術。
高通目前是全球主要的CDMA芯片生產(chǎn)提供商，業(yè)內(nèi)人士認為，其采用中芯國際代工顯示其希望更貼近即將啟動的中國3G市場。
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