CADENCE擴展測試以及成品率診斷技術先導地位
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技術先導地位。新版Cadence® Encounter® Test通過為非專有的片上異或(XOR)測試數(shù)據(jù)壓縮結構提供更廣泛的支持,解決在制造高品質硅芯片過程中的費用上漲問題。此新型數(shù)據(jù)壓縮性能增強了自動化測試矢量生成(ATPG)和診斷產(chǎn)品之間的多廠商互操作性,并支持使用一站式診斷流程。
這種新型測試功能在輸入端采用了基于XOR發(fā)散網(wǎng)絡扇出的解壓縮技術,而在輸出端則使用帶有可選的不定態(tài)屏蔽功能的XOR樹狀壓縮技術。對于被Cadence Encounter Test用戶廣泛使用的高效OPMISR+(產(chǎn)品內的多輸入簽字寄存器)體系來說,這種技術無疑能夠使之更為強大。任何一種壓縮體系都可以很方便地嵌入到Encounter Test Architect.中去,該產(chǎn)品曾獲得2005年Test & Measurement World 雜志評選出來的最佳測試獎。
此外,在導致成品率損耗的設計中,Encounter Test Diagnostics性能實現(xiàn)了由邏輯域到物理結構定位的擴展。而這些結構則通過一個新型、直觀、易于使用以及全功能的物理瀏覽器顯示出來。此瀏覽器能夠在診斷標注和網(wǎng)點之間迅速建立關聯(lián),包括它的金屬層次,以及周圍的過孔和接觸孔,從而加速了物理故障分析(PFA)。
Cadence® Encounter® Test是Cadence Encounter數(shù)字IC設計平臺的一項關鍵技術,幫助行業(yè)實現(xiàn)了從邏輯設計到硅芯片的最先進的測試解決方案。這項新技術現(xiàn)已全面上市。
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