國產(chǎn)集成電路：產(chǎn)用同“芯”圖跨越

　　2013年時間已然過半，我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展端倪已現(xiàn)。今年上半年我國IC業(yè)延續(xù)了2012年發(fā)展的平穩(wěn)態(tài)勢，在進出口方面實現(xiàn)良好開局，行業(yè)利潤快速增長，重點企業(yè)成長尤為明顯。

　　多方面進展明顯

　　據(jù)相關資料顯示，上半年集成電路出口數(shù)量為714億塊，增長50%;出口金額524.6億美元，增長191.6%;進口數(shù)量為1282億塊，增長19.5%;進口金額達1172.1億美元，增長41.7%。

　　“核高基”重大專項取得多項突破，采用申威1600處理器和全套國產(chǎn)軟件的神威藍光千萬億次計算機處于國際先進行列;自主研發(fā)的存儲器IP核填補了國內(nèi)空白，取得了顯著的經(jīng)濟效益。

　　在業(yè)界關注的政策方面，有關部委也在加快推動《進一步鼓勵集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》實施細則的落實，出臺了針對生產(chǎn)設備進口環(huán)節(jié)增值稅，關鍵材料、零部件、凈化設備進口關稅等優(yōu)惠政策，如《關于進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)所得稅政策的通知》等，為我國設備業(yè)、材料業(yè)的發(fā)展注入新活力。

　　在代工業(yè)方面，中芯國際在多年之后首次實現(xiàn)贏利，第一季度總營業(yè)收入實現(xiàn)5.016億美元，同比增長50.8%。并且45nm/40nm工藝良率大幅提升，對其銷售額的貢獻從2012年第四季度的2.6%快速上升至2013第一季度的6.4%。另外今年下半年有望完成28nm全套工藝的開發(fā)工作，同時也將著力開發(fā)20nm和14nm的先進工藝。華虹宏力工藝技術覆蓋130nm到90nm各節(jié)點。長電科技第一季度總營業(yè)收入達11.24億元，同比增長27.6%。值得關注的是，中國科學院微電子研究所聯(lián)合北京大學、清華大學、復旦大學的研發(fā)團隊經(jīng)過3年多的共同努力，在22nm先導研發(fā)技術領域?qū)崿F(xiàn)了重大突破,在國內(nèi)首次采用后高K工藝成功研制出包含先進高K/金屬柵模塊的22nm柵長MOSFET,對提升大陸IC業(yè)核心競爭力將發(fā)揮作用。

　　同時，集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游互動加快，整合并購也在向縱深發(fā)展。清華紫光或?qū)⑹召徴褂?，為展訊回歸A股上市、提升融資能力鋪路;聯(lián)想等整機企業(yè)計劃進軍芯片設計業(yè)務，以加強芯片自主性。

　　在應用方面，通信、多媒體、信息家電、新型顯示和汽車電子，乃至繼而興起的智慧家庭、移動醫(yī)療、智慧城市等領域，國內(nèi)IC企業(yè)也在著力尋求新的突破，設計出具有中國特色的數(shù)字模擬混合工藝產(chǎn)品，加強與上下游環(huán)節(jié)的互動，從而在市場上占據(jù)了一席之地。

　　但我們也應該正視我國IC業(yè)存在的問題，如投資規(guī)模不夠、產(chǎn)業(yè)規(guī)模較小、產(chǎn)品偏于中低端等，加快突破集成電路和核心元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展瓶頸、集中力量推動關鍵核心領域的技術突破、推進關鍵元器件國產(chǎn)化替代和整機價值鏈提升是業(yè)界責無旁貸的責任，前路依然任重道遠。

　　全球占比仍不足一成

　　據(jù)權威機構(gòu)最新數(shù)據(jù)顯示，2013年全球半導體增長1%，與2012年下降2%及2011年持平和2010年大漲32%相比，反映又一個下降周期到來。雖然中國是全球最大的IC市場，但是偌大的中國IC市場并不等于中國IC。

　　據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)ICInsights預計，2012年中國IC市場規(guī)模為810億美元，而中國本土IC產(chǎn)品僅占中國IC市場總體規(guī)模的11.1%。此外，ICInsights還預計，到2017年，這一比例將僅上升3%，達到14.4%。雖然預計從2012年到2017年，在中國生產(chǎn)的IC產(chǎn)品將以17.6%的復合增長率強勁增長。盡管如此，由于在2012年中國IC產(chǎn)品營收僅為89億美元，因此這種增長要歸功于相對低的基數(shù)。如果中國生產(chǎn)的IC產(chǎn)品規(guī)模達到預期，在2017年上升至200億美元，仍然只占2017年全球IC市場規(guī)模3591億美元的5.6%。即便是加上眾多中國廠商的IC銷量，中國生產(chǎn)IC產(chǎn)品在2017年全球IC市場的占比依然不足10%。

　　過去，缺乏知識產(chǎn)權保護一直是國外廠商在中國大陸創(chuàng)建先進IC制造工廠的最大障礙，也是許多跨國IC設計公司不將領先的IC設計提供給中國大陸本土IC代工廠的原因之一。到目前為止，中國大陸IC代工廠仍然無法大量提供采用先進尺寸制程的IC產(chǎn)品。ICinsight預測，到2017年，中國IC市場至少有70%的IC產(chǎn)品是產(chǎn)自于國外廠商，如SK海力士、英特爾和三星等，然而在2012年，這一比例僅為58%。對于大陸代工業(yè)來說，收獲的季節(jié)仍然十分遙遠。

　　專家觀點

　　中芯國際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事邱慈云

　　先進和成熟工藝并舉

　　中芯國際近期是把產(chǎn)能利用率最大化，中期是針對特定市場發(fā)展特殊工藝，長期是投資先進工藝。

　　在半導體業(yè)規(guī)模很重要，我們將在確保贏利的基礎上擴大規(guī)模，中芯國際基本有能力應用現(xiàn)金流來抗衡。中芯國際堅持以利潤為中心，以技術路線和合理規(guī)模為兩個支撐點。在技術路線的選擇上，中芯國際采取兩條腿走路，先進工藝和成熟工藝并舉。

　　半導體工藝一直在往前走，到時會有一個臨界點，很可能發(fā)生新的變革，如果不跟上新的變革，投資就可能收不回來。中芯國際已計劃在14nm時導入FinFET技術，希望國家在18英寸生產(chǎn)線方面及早布局并加大投入力度。

　　北方微電子總裁趙晉榮

　　完善產(chǎn)業(yè)鏈需持續(xù)投入積累技術

　　目前我國的半導體產(chǎn)業(yè)仍然未形成產(chǎn)業(yè)鏈，從長遠看，要在中國形成一條完整的產(chǎn)業(yè)鏈，還需要國家大量的資金投入和行業(yè)的技術積累，并且出臺政策鼓勵設計、制造、設備、材料等產(chǎn)業(yè)鏈重大環(huán)節(jié)的自主創(chuàng)新和產(chǎn)品開發(fā)。

　　設備和材料業(yè)應該以建立健全各自產(chǎn)業(yè)鏈、達到完全自主制造為目標，逐步實現(xiàn)對國外產(chǎn)品的完全替代。設備商作為系統(tǒng)集成技術的掌握者和用戶，應該是國家資金支持的主體，然后根據(jù)設備本身完全國產(chǎn)化的需要，去有的放矢地培養(yǎng)扶持優(yōu)質(zhì)國產(chǎn)零部件制造商，而不是本末倒置，把資金放給零部件制造單位。

　　華山資本董事總經(jīng)理陳大同

　　中國IC企業(yè)有能力參與國際競爭

　　中國IC業(yè)不同環(huán)節(jié)的發(fā)展程度各不相同，有的已經(jīng)達到可與國際大公司一較高下的地步，有的還需潛心發(fā)展，中國IC企業(yè)完全有能力參與國際競爭。

　　未來，中國IC業(yè)要想取得良性發(fā)展，縮小與國際水平的差距，幾條措施十分關鍵：一是對于IC設計、封裝等產(chǎn)業(yè)來說，國家應當調(diào)控市場，提供良好的市場環(huán)境，優(yōu)勝劣汰，公平競爭;二是通過“863”等重大專項，以項目的方式支持由龍頭企業(yè)牽頭的研發(fā)，扶大扶強;三是對于先進產(chǎn)能的擴充，應當通過國家資金給予支持。最重要的兩個方向就是邏輯先進工藝和存儲器。