華為三星加大自主芯片研發(fā) 欲擺脫高通博通依賴

　　《巴倫周刊》資深輯稿人Tiernan Ray 7月30日刊文稱，華為與三星都已加大對自主芯片的研發(fā)，并將自主研發(fā)的芯片應(yīng)用到自有品牌的手機中。此舉在于提高兩公司的芯片自主率。客觀來講，這有可能減少高通公司和博通公司的利潤。

　　Ray 援引美國投資研究公司W(wǎng)edge Partner 分析師Zhang Jun 的話稱，華為在2013年對海思的投資增加了近10億美元(約合人民幣61.4億元)，還在臺灣新設(shè)了一家研發(fā)中心，與此同時還在4G研發(fā)方面大力招兵買馬。華為此舉意圖在于增強其ASIC(專用集成電路)的研發(fā)能力，縮短FPGA (現(xiàn)場可編門陣列)替換周期并且提高其智能手機領(lǐng)域方面的技術(shù)自有率。

　　從今年年初開始，華為便開始在他們大多數(shù)的高端智能手機中使用其自主研發(fā)的四核應(yīng)用處理器K3V2。而這正是華為上半年在智能手機業(yè)務(wù)方面實現(xiàn)利潤增長40%的重要原因。文章稱，華為可能在今年第四季度發(fā)布其WCDMA 和TD-SCDMA 基帶產(chǎn)品。同時，華為的基帶產(chǎn)品還可能會被一些中低端機型采用。此外，文章預(yù)計華為的4G多模基帶產(chǎn)品將于2014年上半年上市。無論是3G基帶還是4G基帶都會采用28納米技術(shù)。

　　華為此舉與三星的發(fā)展策略相同，即提高芯片自主生產(chǎn)率。而三星可能在一些低端手機的3G基帶導(dǎo)入設(shè)計方面與華為展開合作。文章還稱，盡管無法確定華為是否會發(fā)布使用三星基帶的手機，但是三星正加緊在第四季度使更多的中低端智能機使用它們的基帶產(chǎn)品。

　　隨著華為與三星越來越多的使用自主研發(fā)的芯片，它們不再需要為使用其他生產(chǎn)商的芯片而付高昂的使用費。對于高通而言，華為是其最大的顧客之一，華為轉(zhuǎn)向使用其自主研發(fā)的芯片將意味著高通可能因此而失去很大一筆收入。由于三星是博通最大的客戶并且在很多低端智能機上都依賴博通的基帶，如果三星在第四季度大量使用自己的基帶產(chǎn)品與基帶芯片處理器，對博通而言將是很大的損失。