最新2G/3G/4G移動(dòng)設(shè)備發(fā)射模塊+PAD方案

針對(duì)2G/3G/4G移動(dòng)設(shè)備，TriQuint日前推出了號(hào)稱(chēng)業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊QUANTUMTx，同時(shí)推出了新的TRITIUM Duo雙頻帶功率放大器-雙工器模塊（PAD）產(chǎn)品系列。TriQuint中國(guó)區(qū)總經(jīng)理熊挺表示，通信市場(chǎng)正在加大對(duì)應(yīng)用的開(kāi)發(fā)，如社交、視頻和電商等，另外像小米、魅族這類(lèi)非定制手機(jī)的推廣都將進(jìn)一步推動(dòng)智能移動(dòng)設(shè)備的發(fā)展。“QUANTUM Tx模塊的體積比前代產(chǎn)品小40%，集成了TriQuint的新型超小GSM核心，搭配TRITIUM Duo雙頻PAD，將為全球3G/4G無(wú)線設(shè)備提供業(yè)內(nèi)最小的高性能射頻方案。”

QUANTUM發(fā)射模塊迄今出貨量已超過(guò)1.5億個(gè)，預(yù)期在隨后18個(gè)月內(nèi)的出貨量將超過(guò)1億個(gè)。自2011年中開(kāi)始批量出貨的2G（GSM）發(fā)射模塊TQM6M4068是目前業(yè)內(nèi)最小的發(fā)射模塊，并獲得了“2011 EDNChina創(chuàng)新獎(jiǎng)”的通信和網(wǎng)絡(luò)前端產(chǎn)品類(lèi)“最佳產(chǎn)品”獎(jiǎng)，該款產(chǎn)品已被MTK的2G手機(jī)平臺(tái)芯片組參考設(shè)計(jì)選用。而最新推出的TQM6M9069已經(jīng)在2012年1月開(kāi)始批量出貨，是市場(chǎng)上最小的3G/4G發(fā)射模塊。它包括一個(gè)GSM/GPRS功率放大器和WCDMA天線開(kāi)關(guān)。未來(lái)幾個(gè)月，TriQuint計(jì)劃擴(kuò)展QUANTUM系列，推出包含額外交換端口的方案來(lái)支持更多頻帶。

TRITIUM Duo是針對(duì)3G/4G智能手機(jī)應(yīng)用的小尺寸PAD模塊，在單一模塊中集成了兩個(gè)特定頻帶的PA和兩個(gè)雙工器，而一個(gè)四頻方案（2個(gè)TRITIUM Duo模塊）的尺寸僅約為50mm2，比單頻帶的PAD還要小，是同等分立方案尺寸的一半，能替代12個(gè)分立器件。PAD模塊是針對(duì)特定工作頻段在單一封裝中集成PA裸片、雙工器、控制電路、耦合器和匹配電路的模塊。TRITIUM Duo就是雙頻帶（DB）PAD，即在一個(gè)封裝中集成兩個(gè)獨(dú)立的PAD。它采用晶片級(jí)封裝（WLP）技術(shù)，可提供密封過(guò)濾封裝，以提高性能并縮小尺寸。此外，該模塊集成了高性能體聲波（BAW）和表面聲波（SAW）雙工器。

“PAD模塊具有同等占位面積，可簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)（如公板設(shè)計(jì)）、加速整體產(chǎn)品上市時(shí)間。TRITIUM Duo可以跨平臺(tái)自由匹配流行的頻帶組合，為設(shè)計(jì)帶來(lái)極大的靈活性。”熊挺說(shuō)，“BOM成本的降低也提升了制造和供應(yīng)鏈效率，而在性能上，TRITIUM Duo為兩個(gè)頻帶都作了優(yōu)化，放大之后不需要轉(zhuǎn)換，不像可配置的架構(gòu)。”他表示，PAD模塊在2009年之前多為高端智能手機(jī)才會(huì)用，因?yàn)樗軡M(mǎn)足大屏幕手機(jī)的省電要求（占板面積小從而為電池騰出更大的地方），而且它的性能也好過(guò)分立器件：PAD有DC/DC功能（并不需要），在LPM 和HPM模式下都能保持高效率，由于為PA匹配器優(yōu)化了雙工器，其VSWR性能也更高（消除了與多種雙工器匹配的誤差疊加）。此外，PAD在所有調(diào)制下都可保證優(yōu)質(zhì)的ACLR性能，而CuFlip（銅內(nèi)聯(lián)）技術(shù)使之更少受到熱影響并且在防護(hù)下沒(méi)有調(diào)和變化。之所以在普通手機(jī)中較晚采用，主要是因其成本一直比較高。通過(guò)TriQuint的技術(shù)創(chuàng)新，如CuFlip、WLP（晶圓級(jí)封裝免去高價(jià)的陶瓷封裝）和HB/LB PAvia BiHEMT以及免發(fā)射SAW濾波器等技術(shù)，其成本已日見(jiàn)優(yōu)勢(shì)，并且價(jià)格曲線的下行才剛剛開(kāi)始。過(guò)去三年來(lái)，PAD的出貨量已超過(guò)5億片。

雙頻功放雙工器+發(fā)射模塊可以搭建完整的四頻3/4G/EDGERF前端

QUANTUM發(fā)射模塊和TRITIUM Duo都采用了CuFlip技術(shù)，以銅凸塊取代絲焊，從而節(jié)省了占板空間，而且消除了噪聲輻射，極大地提高了系統(tǒng)性能。此外，銅凸塊比傳統(tǒng)互連技術(shù)的散熱性更好。同時(shí)，BiHEMT工藝則實(shí)現(xiàn)了極低的電流消耗，以提供設(shè)備最長(zhǎng)的通話時(shí)間和對(duì)智能手機(jī)應(yīng)用來(lái)說(shuō)非常關(guān)鍵的優(yōu)異熱效率。

最新的QUANTUM發(fā)射模塊有兩款型號(hào)，TQM6M9085帶PA/LPF/SP4T開(kāi)關(guān)，四頻發(fā)射和雙頻接收，頻帶包括GSM900/DCS或GSM850/PCS，可實(shí)現(xiàn)高效寬帶發(fā)射，具有2個(gè)接收端口，5mm×6mm×1mm封裝尺寸；TQM6M9069包括帶雙頻WCDMA天線端口的PA/LPF/SP6T WGPRS開(kāi)關(guān)，頻帶包括GSM900/DSC或GSM850/PCS和2個(gè)WCDMA/LTE 頻帶，集成有雙頻帶GSM/GPRSA和2個(gè)WCDMA天線交換端口，同樣是5mm×6mm×1mm封裝尺寸。最新TRITIUM Duo系列共有三款產(chǎn)品，B1+B4的TQM6M6214適用于美國(guó)、歐洲、非洲和亞洲；B1+B8的TQM6M6218適用于歐洲、非洲和亞洲；B2+B5的TQM6M6225則適用于北美。

熊挺亦表示，除了這些針對(duì)開(kāi)放市場(chǎng)的發(fā)射模塊+PAD架構(gòu)，TriQuint也支持融合平臺(tái)架構(gòu)，即融合的PAM+ADM+分立LTEPAM，“兩種架構(gòu)各有所用，前者適合4個(gè)頻段以下，而后者則更適用于6個(gè)頻段以上，因其可簡(jiǎn)化高頻段手機(jī)設(shè)計(jì)。”據(jù)悉，目前，TriQuint已經(jīng)同最大的基帶芯片供應(yīng)商一起合作設(shè)計(jì)出首個(gè)基于融合架構(gòu)的FFA。