SiGe SE2545A10前端模塊

SiGe半導(dǎo)體公司的SE2545A10 是首款 RF 前端模塊集成了兩個(gè)全雙頻發(fā)射/接收鏈路 (2 x 2.4 GHz Tx、2 x 5 GHz Tx、2 x 2.4 GHz Rx 和 2 x 5 GHz Rx) 以滿(mǎn)足 MIMO 工作的需要。該前端模塊所取代的組件多達(dá) 60 個(gè)，在單個(gè)芯片級(jí)封裝內(nèi)提供了收發(fā)器和天線之間所需的全部電路。較之其它含有分立式發(fā)射/接收設(shè)計(jì)或每一鏈路使用一個(gè)單獨(dú)模塊的解決方案，這款經(jīng)全面測(cè)試的完整器件能夠大大簡(jiǎn)化測(cè)試和制造。此外，其它解決方案還需要占用較大的電路板面積，所以難以滿(mǎn)足新型消費(fèi)電子產(chǎn)品外形尺寸不斷縮小的需求。SE2545A10 在 802.11b 模式下輸出功率達(dá) +18dBm；在 802.11g 模式下為 +17dBm；而在 802.11a 模式下則為 +15dBm。該器件還滿(mǎn)足 802.11b 模式的所有 ACPR 需求，在 802.11g 或 802.11a 工作模式下，誤差向量幅度 (Error Vector Magnitude, EVM) 小于 3%。此外，對(duì)于每個(gè)發(fā)射鏈路，SE2545A10 還配備一個(gè)具有 20dB 動(dòng)態(tài)范圍的功率檢測(cè)器。其功率檢測(cè)器結(jié)合優(yōu)化了的內(nèi)部匹配電路，令該模塊的性能較分立式解決方案高出 1-2dB。SE2545A10 為無(wú)鉛產(chǎn)品，采用 10mm x 14mm x 1.1mm 的芯片級(jí) (chip-scale) 封裝，其尺寸與大多數(shù) 802.11g 解決方案相若，較分立式方案小70%。