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面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計(jì)

作者: 時(shí)間:2011-05-13 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  (2) 元器件布局

  上元器件的布局對(duì)生產(chǎn)效率和成本有相當(dāng)重要的影響,是衡量的可裝聯(lián)性的重要指標(biāo)。一般來講,元器件盡可能均勻地、有規(guī)則地、整齊排列,并按相同方向、極性分布排列。有規(guī)則的排列方便檢查,有利于提高貼片/插件速度,均勻分布利于散熱和焊接工藝的優(yōu)化。另一方面,為簡(jiǎn)化工藝流程,者始終都要清楚,在PCB的任一面,只能采用回流焊接和波峰焊接中的一種群焊工藝。這點(diǎn)在組裝密度較大、PCB的焊接面必須分布較多貼片元器件時(shí),尤其值得注意。者要考慮對(duì)焊接面上的貼裝元件使用何種群焊工藝,最為優(yōu)選的是使用貼片固化后的波峰焊工藝,可以同時(shí)對(duì)元件面上的穿孔器件的引腳進(jìn)行焊接;但波峰焊接貼片元件有相對(duì)嚴(yán)格的約束,只能焊接0603及以上尺寸的片式阻容pSOTpSOIC(引腳間距≥1mm且高度小于2.0mm)。分布在焊接面的元器件,引腳的方向宜垂直于波峰焊接時(shí)PCB的傳送方向,以保證元器件兩邊的焊端或引線同時(shí)被浸焊,相鄰元件間的排列次序和間距也應(yīng)滿足波峰焊接的要求以避免“遮蔽效應(yīng)”,如圖1。當(dāng)采用波峰焊接SOIC等多腳元件時(shí),應(yīng)于錫流方向最后兩個(gè)(每邊各1)焊腳處設(shè)置竊錫焊盤,防止連焊。

  圖1 波峰焊接應(yīng)用中的元件方向

  類型相似的元件應(yīng)該以相同的方向排列在板上,使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。例如使所有徑向電容的負(fù)極朝向板件的右面,使所有雙列直插封裝(DIP)的缺口標(biāo)記同一方向等等,這樣可以加快插裝的速度并更易于發(fā)現(xiàn)錯(cuò)誤。如圖2所示,由于A板采用了這種方法,所以能很容易地找到反向電容器,而B板查找則需要用較多時(shí)間。實(shí)際上一個(gè)公司可以對(duì)其的所有線路板元件方向進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)化處理,某些板子的布局可能不一定允許這樣做,但這應(yīng)該是一個(gè)努力的方向。

  圖2 A板設(shè)計(jì)很容易找到反向電容器

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