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面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計

作者: 時間:2011-05-13 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

  還有,相似的元件類型應(yīng)該盡可能接地在一起,所有元件的第一腳在同一個方向,如圖3所示。

  圖3 相似元件的排列

  但筆者確實遇見過相當多的,組裝密度過大,在的焊接面也必須分布鉭電容p貼片電感等較高元件和細間距的SOICpTSOP等器件,在此種情況下,只能采用雙面印刷焊膏貼片后回流焊接,而插件元件,應(yīng)該在元件分布的盡可能集中,以適應(yīng)手工焊接,另一種可能就是元件面的穿孔元件應(yīng)盡可能分布在幾條主要的直線上,以適應(yīng)最新的選擇性波峰焊接工藝,可以避免手工焊接而提高效率,并保證焊接質(zhì)量。離散的焊點分布是選擇性波峰焊接的大忌,會成倍增加加工時間。

  在印制板文件中對元器件的位置進行調(diào)整時,一定要注意元件和絲印符號一一對應(yīng),若移動了元件而沒有相應(yīng)的移動該元件旁的絲印符號,將成為中的重大質(zhì)量隱患,因為在實際生產(chǎn)中,絲印符號是具有指導(dǎo)生產(chǎn)作用的行業(yè)語言。

  2.2 上必須布置有用于自動化生產(chǎn)做必需的夾持邊p定位標記p工藝定位孔。

  目前裝聯(lián)是自動化程度最高的行業(yè)之一,生產(chǎn)所使用的自動化設(shè)備均要求自動傳送PCB,這樣便要求在PCB的傳送方向(一般為長邊方向)上,上下各有一條不小于3-5mm寬的夾持邊,以利于自動傳送,避免靠近板子邊緣的元器件由于夾持無法自動裝聯(lián)。

  定位標記的作用在于對于目前廣泛使用光學(xué)定位的裝聯(lián)設(shè)備,需要PCB提供至少兩到三個定位標記,以供光學(xué)識別系統(tǒng)對PCB進行準確定位并校正PCB的加工誤差。通常所使用的定位標記中,有兩個標記必須分布在PCB的對角線上。定位標記的選擇一般使用實心圓焊盤等標準圖形,為便于識別,在標記周圍應(yīng)該有一塊沒有其它電路特征或標記的空曠區(qū),尺寸最好不小于標記的直徑(如圖4),標記距離板子邊緣應(yīng)在5mm以上。

  圖4 推薦的標記空曠區(qū)

  在PCB自身的中,以及在裝聯(lián)中的半自動插件pICT測試等工序,需要PCB在邊角部位提供兩到三個定位孔。

  2.3 合理使用拼板以提高生產(chǎn)效率和柔性。

  在對外形尺寸較小或外形不規(guī)則的PCB進行裝聯(lián)時,會受到很多限制,所以一般采用拼板的方式來使幾個小的PCB拼接成合適尺寸的PCB進行裝聯(lián),如圖5。一般單邊尺寸小于150mm的PCB,都可以考慮采用拼板方式,通過兩拼p三拼p四拼等,將大PCB的尺寸拼至合適的加工范圍,通常寬150mm~250mm,長250mm~350mm的PCB是自動化裝聯(lián)中比較合適的尺寸。

  圖5 拼板可提高生產(chǎn)效率

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