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面向電子裝聯(lián)的PCB可制造性設(shè)計

作者: 時間:2011-05-13 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

1、前言

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/156307.htm

  隨著通信p類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇,產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短,企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。而在環(huán)節(jié),如何在生產(chǎn)中用更少的導(dǎo)入時間獲得更高可性和質(zhì)量的新產(chǎn)品越來越成為有識之士所追求的核心競爭力。

  在產(chǎn)品的制造中,隨著產(chǎn)品的微型化p復(fù)雜化,電路板的組裝密度越來越高,相應(yīng)產(chǎn)生并獲得廣泛使用的新一代SMT裝聯(lián)工藝,要求者在一開始,就必須考慮到可制造性。一旦在時考慮不周導(dǎo)致可制造性差,勢必要修改,必然會延長產(chǎn)品的導(dǎo)入時間和增加導(dǎo)入成本,即使對布局進行微小的改動,重新制做印制板和SMT焊膏印刷網(wǎng)板的費用高達數(shù)千甚至上萬元以上,對模擬電路甚至要重新進行調(diào)試。而延誤了導(dǎo)入時間可能使企業(yè)在市場上錯失良機,在戰(zhàn)略上處于非常不利的位置。但如果不進行修改而勉強生產(chǎn),必然使產(chǎn)品存在制造缺陷,或使制造成本猛增,所付出的代價將更大。所以,在企業(yè)進行新產(chǎn)品設(shè)計時,越早考慮設(shè)計的可制造性問題,越有利于新產(chǎn)品的有效導(dǎo)入。

  2、設(shè)計時考慮的內(nèi)容

  設(shè)計的可制造性分為兩類,一是指生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性;二是指電路及結(jié)構(gòu)上的元器件和印制電路板的裝聯(lián)工藝性。對生產(chǎn)印制電路板的加工工藝性,一般的PCB制作廠家,由于受其制造能力的影響,會非常詳細的給設(shè)計人員提供相關(guān)的要求,在實際中相對應(yīng)用情況較好,而根據(jù)筆者的了解,真正在實際中沒有受到足夠重視的,是第二類,即裝聯(lián)的可制造性設(shè)計。本文的重點也在于描述在PCB設(shè)計的階段,設(shè)計者必需考慮的可制造性問題。

  電子裝聯(lián)的可制造性設(shè)計要求PCB設(shè)計者在設(shè)計PCB的初期就考慮以下內(nèi)容:

  2.1 恰當(dāng)?shù)倪x擇組裝方式及元件布局

  組裝方式的選擇及元件布局是PCB可制造性一個非常重要的方面,對裝聯(lián)效率及成本p產(chǎn)品質(zhì)量影響極大,而實際上筆者接觸過相當(dāng)多的PCB,在一些很基本的原則方面考慮也尚有欠缺。

  (1) 選擇合適的組裝方式

  通常針對PCB不同的裝聯(lián)密度,推薦的組裝方式有以下幾種:

  表1 推薦的組裝方式

  作為一名電路設(shè)計工程師,應(yīng)該對所設(shè)計PCB的裝聯(lián)工序流程有一個正確的認識,這樣就可以避免犯一些原則性的錯誤。在選擇組裝方式時,除考慮PCB的組裝密度,布線的難易外,必須還要根據(jù)此組裝方式的典型工藝流程,考慮到企業(yè)本身的工藝設(shè)備水平。倘若本企業(yè)沒有較好的波峰焊接工藝,那么選擇上表中的第五種組裝方式可能會給自己帶來很大的麻煩。另外值得注意的一點是,若計劃對焊接面實施波峰焊接工藝,應(yīng)避免焊接面上布置有少數(shù)幾個SMD而造成工藝復(fù)雜化。

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