英盛德：FinFET技術日盛 前景可觀

　　根據(jù)美國商業(yè)資訊報導，世界領先的系統(tǒng)到晶片積體電路設計顧問公司之一的英盛德(Sondrel)認為，FinFET技術使用的日趨盛行將為積體電路設計商帶來新的挑戰(zhàn)，因為這些設計商希望從新構(gòu)架帶來的尺寸優(yōu)勢中受惠。

　　工程部副總裁Kevin Steptoe解釋說：「最近，在德州召開的設計自動化大會(Design Automation Conference)上，展場中討論FinFET技術的聲音不絕于耳。同樣，我們發(fā)現(xiàn)我們的客戶——包括消費、電腦和圖形產(chǎn)業(yè)領域的最知名企業(yè)——已在向多重閘極(multi-gate)或三閘極(tri-gate)這類技術進軍。這些企業(yè)希望從這項技術中受惠，因為新架構(gòu)可以減小產(chǎn)品尺寸，并進一步提高整合度和效能。實現(xiàn)這項技術并不僅僅只是從一個制程節(jié)點直接向下一個制程節(jié)點過渡。20奈米以下的架構(gòu)要求用戶掌握使用新的工具;它并非只是縮小形體尺寸和使用標準元件布局技術那么簡單。」

　　英盛德執(zhí)行長Graham Curren補充說：「聘請像我們這類專業(yè)設計公司的主要原因之一在于，企業(yè)一般難以承擔這筆花費——時間或資金——從而讓其工程團隊瞭解所有最新的設計創(chuàng)新。英盛德的模式就是將具體的專長融入合作當中。因此，例如，就FinFET技術而言，為了徹底瞭解和掌握FinFET積體電路設計，我們已經(jīng)投入了大量的精力?！?/p>