蔣守雷：整機企業(yè)選擇國產芯片風險不大

　　?系統(tǒng)廠自行設計芯片不成功的主要原因在于開發(fā)出的產品與應用端脫節(jié)。

　　?我國芯片設計能力不斷提升，所以現(xiàn)階段整機企業(yè)選擇國內設計的芯片風險不大。

　　從集成電路產業(yè)現(xiàn)狀來看，每年80%的產品依賴進口，其中部分原因在于國內整機企業(yè)對國內芯片企業(yè)不放心;另一部分原因在于，整機企業(yè)使用國外芯片，當產品出現(xiàn)問題時，容易往國外芯片企業(yè)身上推，如果用國產芯片，這種責任不好推脫。

　　自行設計需解決組織協(xié)調問題

　　雖然國內有很多手機、電腦、電視品牌，由于大多數產品采用國外芯片，所以這些系統(tǒng)企業(yè)所獲得的利潤并不高，大部分利潤都交給了國外芯片公司。近期也有系統(tǒng)廠商開始自行設計芯片。系統(tǒng)廠商自行研發(fā)芯片，優(yōu)勢在于有資金實力，更重要的是因為他們直接面對終端用戶，更加清楚用戶的需求。但是也有弊端，主要在于組織協(xié)調難度大，會出現(xiàn)芯片設計部門開發(fā)出芯片，應用部門卻不一定采購內部芯片，最后會導致芯片設計與應用脫節(jié)的問題。

　　國內曾有系統(tǒng)廠商嘗試自行設計芯片產品，最后沒能成功，其中主要原因就在于把芯片設計看得太容易，開發(fā)出來的芯片與應用端脫節(jié)。不過也有成功的案例，比如華為和海思。海思為什么會成功，原因在于華為的通信設備需要芯片，而面對國外的芯片技術壟斷，華為成立海思設計通信芯片，專門供給內部的通信設備，實現(xiàn)了芯片與市場應用的掛鉤，不僅培育了芯片設計能力，也提升了整機產品的成本和市場競爭力。如果整機企業(yè)與芯片企業(yè)真正實現(xiàn)聯(lián)動，對中國集成電路產業(yè)的發(fā)展將是一個有力的促進。但是當前國內整機企業(yè)與芯片企業(yè)并沒有聯(lián)動起來，其中主要存在一個信任問題。

　　其實，中國芯片設計公司已經發(fā)展壯大起來，近幾年一直處于增長狀態(tài)。以上海芯片設計公司的發(fā)展情況為例，2009年上海地區(qū)IC設計公司總銷售收入增長46%;2010年增長38.9%;2011年全球半導體產業(yè)增長幅度普遍下降，上海地區(qū)IC設計依然可以保持32%的增長率;2012年增長13%。

　　應利用好國內現(xiàn)有資源

　　國內系統(tǒng)企業(yè)涉足芯片領域，最好的方式就是利用國內現(xiàn)有的芯片設計企業(yè)資源，可以通過投資、收購等方式與國內芯片企業(yè)建立合作。系統(tǒng)廠商要做就要下定決心，找準合作的芯片企業(yè)。只要系統(tǒng)廠商有心，國內芯片企業(yè)也是很希望參與進來的。目前，我國芯片設計人員大量為國外學成回國創(chuàng)業(yè)的人才，促進了國內芯片設計能力的提升。所以從現(xiàn)階段芯片設計企業(yè)的發(fā)展狀況來看，整機企業(yè)選擇國內設計的芯片風險不大。

　　在芯片與整機聯(lián)動中，系統(tǒng)廠商可根據公司決策和發(fā)展需求，選擇相應的合作模式。主要有三種方式可供選擇：一是可參股成為芯片企業(yè)的股東之一;二是通過控股，成為芯片企業(yè)的大股東;三是根據國際慣例對芯片企業(yè)進行收購。如果整機廠商要建一個可靠的供應體系，應選擇收購的方式，比如清華紫光對設計公司展訊的收購，就是第三種方式的范例。

　　在國內整機企業(yè)與芯片企業(yè)聯(lián)動的過程中，需要形成聯(lián)動機制。在02專項中，對芯片設計與制造的上下游合作有一定的設計，近年來實施的效果也非常好。