面臨絕佳機(jī)遇關(guān)鍵中國(guó)芯片業(yè)破殼低端替代
——
也有專家表示,中國(guó)芯片業(yè)正在全球范圍內(nèi)搶生意,這無(wú)疑會(huì)讓目前一些芯片代工業(yè)的主導(dǎo)力量如坐針氈,特別是隨著越來(lái)越多的芯片企業(yè)到中國(guó)大陸投資,對(duì)臺(tái)灣等原有芯片業(yè)聚集地的替代效應(yīng)已經(jīng)浮現(xiàn)。臺(tái)積電一連串地針對(duì)中芯國(guó)際提起訴訟已經(jīng)將這種心態(tài)表露無(wú)遺。有時(shí),訴訟也是一種拖延競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手發(fā)展速度的有效手段,達(dá)到擾亂對(duì)方與人合作的目的。
“低端替代”怪圈
中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步于1965年,先后經(jīng)歷了自主創(chuàng)業(yè)、引進(jìn)提高和重點(diǎn)建設(shè)三個(gè)發(fā)展階段。經(jīng)過(guò)40多年發(fā)展,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在基礎(chǔ)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、人才培養(yǎng)等方面取得了較大成績(jī),目前該產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入一個(gè)全面快速發(fā)展的新階段,形成了集成電路設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝測(cè)試三業(yè)及支撐配套業(yè)共同發(fā)展的較為完善的產(chǎn)業(yè)鏈格局,但如何突破從低端替代到技術(shù)領(lǐng)先的怪圈,一直是困擾中國(guó)芯片業(yè)的戰(zhàn)略問(wèn)題。
長(zhǎng)期以來(lái)整個(gè)產(chǎn)業(yè)一直在兩條路線間舉棋不定:開(kāi)發(fā)技術(shù)上與國(guó)外公司同步、甚至開(kāi)發(fā)領(lǐng)先的芯片?還是走開(kāi)發(fā)替代海外成熟產(chǎn)品發(fā)展路線?前者意味著高利潤(rùn)、高回報(bào),但同時(shí)也需要資金投入和承擔(dān)高市場(chǎng)風(fēng)險(xiǎn);后者投入相對(duì)較少,開(kāi)發(fā)比較容易,而且可以預(yù)見(jiàn)到風(fēng)險(xiǎn)和市場(chǎng)發(fā)展方向。但后一條路線的問(wèn)題在于,成熟產(chǎn)品的需求量雖大但市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,利潤(rùn)比較低。正是基于以上原因,過(guò)去絕大多數(shù)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司都是選擇替代為主的發(fā)展策略,為此,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)被打上了“低端替代”的烙印。中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)都在摸索打破這種“低端替代”怪圈的路子。
創(chuàng)新打破壟斷
1990年代開(kāi)始,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐步由大而全的綜合制造模式走向設(shè)計(jì)、制造、封裝三業(yè)并舉相對(duì)獨(dú)立發(fā)展的格局。自1986年成立第一家專業(yè)設(shè)計(jì)公司至今,隨著國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)需求的快速增長(zhǎng),目前各種形態(tài)的設(shè)計(jì)公司、設(shè)計(jì)中心、設(shè)計(jì)室及具備設(shè)計(jì)能力的科研院所等設(shè)計(jì)單位已經(jīng)有500余家,設(shè)計(jì)行業(yè)從業(yè)人員已達(dá)2萬(wàn)余人。
過(guò)去幾年,全球電子制造和電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)大量向中國(guó)遷移,得益于此,中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司迅速成長(zhǎng)。如果說(shuō)“低端替代”是過(guò)去中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司幾乎惟一可行的發(fā)展模式話,那么現(xiàn)階段的設(shè)計(jì)公司在發(fā)展模式方面有了更多的選擇。
一些走替代路線的本地集成電路設(shè)計(jì)公司已從低端替代走到高端替代,有些產(chǎn)品的性能甚至超過(guò)國(guó)際品牌。他們的產(chǎn)品已被市場(chǎng)廣泛接受,其中包括以前難以進(jìn)入的頂級(jí)通信設(shè)備廠商。
過(guò)去,集成電路設(shè)計(jì)公司在選擇發(fā)展項(xiàng)目時(shí)往往是跟蹤國(guó)外技術(shù),結(jié)果只是讓國(guó)外產(chǎn)品更加便宜,核心技術(shù)仍在別人手中。現(xiàn)在,一些開(kāi)發(fā)技術(shù)領(lǐng)先產(chǎn)品的集成電路設(shè)計(jì)公司也找準(zhǔn)了芯片產(chǎn)業(yè)突破口,取得了初步的成功。例如,致力于發(fā)展“未來(lái)的技術(shù)”的中星微電子的計(jì)算機(jī)圖像輸入芯片301系列已占據(jù)全球一半以上的市場(chǎng)份額,其手機(jī)音視頻芯片也被三星、波導(dǎo)和聯(lián)想等眾多手機(jī)制造商采用。該項(xiàng)技術(shù)首次采用創(chuàng)新結(jié)構(gòu),降低了產(chǎn)品功耗,打破了飛利浦等海外巨頭的技術(shù)壟斷,使“中國(guó)創(chuàng)造”的芯片產(chǎn)品率先打入了國(guó)際市場(chǎng)。
尋找產(chǎn)業(yè)鏈定位
中國(guó)是個(gè)巨大的市場(chǎng),需求非常多樣化。另一方面,無(wú)論從技術(shù)水平,還是產(chǎn)業(yè)規(guī)模上看,中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與歐美、日韓都存在著差距。在彌補(bǔ)這段差距的過(guò)程中,“替代”與技術(shù)領(lǐng)先的模式都有其存在的道理,均有較大的發(fā)展機(jī)會(huì),并無(wú)優(yōu)劣之分。不過(guò),在國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)信息化的建設(shè)對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提出了更高要求的今天,中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)仍然存在著產(chǎn)業(yè)規(guī)模小、創(chuàng)新能力不強(qiáng)、工藝水平落后、設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)薄弱等問(wèn)題。
分析表明,為提高信息化裝備和系統(tǒng)集成能力,與之配套的集成電路設(shè)計(jì)和生產(chǎn)必須滿足以下市場(chǎng)需求:第一是新型集成電路,體現(xiàn)高頻化、片式化、微型化、薄型化、低功耗、響應(yīng)速率快、高分辨率、高精度、高功率、多功能、組件化、復(fù)合化、模塊化和智能化的發(fā)展趨勢(shì)。第二是市場(chǎng)定位,門類和品種之間不斷變化、此消彼長(zhǎng),必須根據(jù)市場(chǎng)調(diào)整產(chǎn)品市場(chǎng)定位。第三是制造工藝,為適應(yīng)電子產(chǎn)品的大規(guī)模生產(chǎn),制造工藝精密化、流程自動(dòng)化、生產(chǎn)環(huán)境要求越來(lái)越高,投資力度越來(lái)越大,對(duì)器件的一致性、穩(wěn)定性、精度和成本因素都有很高的要求。
中國(guó)已成為全球集成電路的最大消耗國(guó),所用集成電路占全球的24%以上。但是,我國(guó)集成電路與發(fā)達(dá)國(guó)家技術(shù)差異比較明顯,整體上仍以低附加值的低端產(chǎn)品為主。我國(guó)每年使用的100多億塊芯片80%依靠進(jìn)口,高端芯片幾乎100%進(jìn)口。我國(guó)有限的制造技術(shù)、低端和低附加值產(chǎn)品狀況降低了我國(guó)電子信息產(chǎn)品在世界貿(mào)易格局中的地位,制約了國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的提高。
行業(yè)趨勢(shì)表明,未來(lái)七八年,正是世界和我國(guó)電子技術(shù)和電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的關(guān)鍵時(shí)期,中國(guó)集成電路面臨著與世界對(duì)接的絕佳機(jī)遇?!笆晃濉逼陂g,中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)需要在繼續(xù)發(fā)展對(duì)外合作的同時(shí),按照國(guó)際化特點(diǎn)考慮資金、技術(shù)、人才和市場(chǎng);積極進(jìn)行引進(jìn)技術(shù)的消化吸收和再創(chuàng)新,利用真正適合自己的市場(chǎng)化產(chǎn)品和技術(shù)找到自己在國(guó)際產(chǎn)業(yè)鏈中的位置。
評(píng)論