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中小PCB廠遍地開花 制程能力已達(dá)IC載板

作者: 時間:2013-08-29 來源:巨亨網(wǎng) 收藏

  臺灣電路板協(xié)會(TPCA)與工業(yè)技術(shù)研究院產(chǎn)經(jīng)中心(IEK)共同主辦產(chǎn)業(yè)大勢系列研討會,IEK資深分析師董鍾明在會中指出,中國大陸的新廠呈現(xiàn)各廠小規(guī)模生產(chǎn)遍地開花的態(tài)勢,同時,陸商載板產(chǎn)品并已浮出面,提供包括CSP、PBGA,、SiP等封裝材料給國際封裝大廠使用。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/164427.htm

  IEK資深分析師董鍾明針對目前中國大陸PCB產(chǎn)業(yè)總體概況分析,大陸已成為全球PCB生產(chǎn)重鎮(zhèn),2012年全球597.9億美元產(chǎn)值,中國大陸產(chǎn)出值占42.7%,仍以多層板為產(chǎn)品大宗,單雙面板居次;PCB陸商多屬中小型規(guī)模,僅有一家廠商進(jìn)入全球20大,23家廠商進(jìn)入全球100大。

  董鍾明并認(rèn)為,中國大陸PCB業(yè)已展現(xiàn)等重要趨勢,包括受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素,新廠設(shè)置將成遍地開花的情形,每個環(huán)保管制區(qū)域生產(chǎn)容許額可能將小于600萬呎,只能容納3家以下的廠商,造成上游原料廠布局困難,形成客戶服務(wù)的挑戰(zhàn)。

  同時,由中國大陸PCB業(yè)者生產(chǎn)載板產(chǎn)品已浮出面,全球載板市場雖由臺、日、韓廠商所把持,但中國大陸PCB業(yè)者已能提供包括CSP、PBGA、Si等封裝所需載板,并實(shí)際出貨國際封裝大廠。此外,低價及中國品牌發(fā)酵,低價電子產(chǎn)品由中國市場擴(kuò)散至其它新興國家,甚至已開發(fā)國家市場,高訂價單一機(jī)型策略已成過去式,中興、華為、聯(lián)想、酷派4大中國手機(jī)品牌,藉由中國市場支持,全球智能型手機(jī)市占率正逐漸擴(kuò)大,尤其聯(lián)想尚未在中國以外的市場展現(xiàn)實(shí)力,未來成長不容小覷。

  關(guān)鍵趨勢二:廠商遍地開花各自崢嶸,受限于環(huán)境排放、生產(chǎn)規(guī)模、市場等因素,新廠設(shè)置將成遍地開花的情形,每個環(huán)保管制區(qū)域生產(chǎn)容許額可能將小于600萬呎,只能容納3家以下的廠商,造成上游原料廠布局困難,形成客戶服務(wù)的挑戰(zhàn)。關(guān)鍵趨勢三:低價及中國品牌發(fā)酵,低價電子產(chǎn)品由中國市場擴(kuò)散至其它新興國家,甚至已開發(fā)國家市場,高訂價單一機(jī)型策略已成過去式,中興、華為、聯(lián)想、酷派四大中國手機(jī)品牌,藉由中國市場支持,全球智能型手機(jī)市占率正逐漸擴(kuò)大,尤其聯(lián)想尚未在中國以外的市場展現(xiàn)實(shí)力,未來成長不容小覷。

  臺灣電路板協(xié)會與工研院產(chǎn)經(jīng)中心共同調(diào)查統(tǒng)計(jì)臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值也顯示,2013年第2季,受惠到下游品牌廠商為暑假假期鋪貨而加大上游PCB產(chǎn)品的拉貨力道,統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示2013年第2季產(chǎn)值成長4.8%,產(chǎn)值上升至1211億元。展望第3季,進(jìn)入傳統(tǒng)的旺季,為了耶誕假期和年底的消費(fèi)熱潮,更多下游終端產(chǎn)品廠商加大訂單量,預(yù)估臺商兩岸PCB產(chǎn)值將會再成長9%,產(chǎn)值上升到新臺幣1320億元。

  同時,2013年度終端電子產(chǎn)品,PC將呈現(xiàn)年度下滑態(tài)勢,智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)走向中低價化,在在都影響著上游PCB產(chǎn)業(yè)的業(yè)績銷售。受到上半年臺商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)營收狀況較去年上半年同期衰退5.92%,和下半年?duì)I收表現(xiàn)無法優(yōu)于去年同期太多,使得今年度產(chǎn)值從5月預(yù)估成長0.99%下修為下滑3.06%,年度產(chǎn)值下降至4996億元。



關(guān)鍵詞: PCB 智能手機(jī)

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