奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線
領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠,用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/164582.htm該項投資將包括安裝在奧地利微電子總部工廠凈化室中的新型3D IC生產(chǎn)設(shè)備。奧地利微電子獨立開發(fā)的3D IC芯片集成技術(shù)是為了應(yīng)對市場對使用該技術(shù)集成IC需求的快速增長,因此擴展產(chǎn)能勢在必行。奧地利微電子的專利技術(shù)能從根本上改善IC封裝的設(shè)計和生產(chǎn),相比現(xiàn)有的封裝技術(shù)能極大的提高芯片性能并減小芯片尺寸。
例如,3D IC中使用的奧地利微電子硅通孔技術(shù)(TSV)內(nèi)連線能取代傳統(tǒng)單芯片封裝中的金屬連接線。對光學(xué)半導(dǎo)體而言,使用該技術(shù)將減少對清潔封裝的要求,光學(xué)半導(dǎo)體可采用更小巧且價格便宜的芯片級封裝,并減少電磁干擾的影響。
奧地利微電子的3D IC生產(chǎn)流程同樣也能支持晶片堆疊設(shè)備。不同的工藝流程所制造的兩個晶片(如光電二極管晶片和單工藝硅晶片)背靠背相互緊密連接,形成一個層疊晶片設(shè)備。相比兩個單獨的封裝,堆疊的設(shè)備不僅占用更小的電路板面積,而且縮短芯片間的連線,大大提高了產(chǎn)品性能并減少引入的電噪音。
新的生產(chǎn)線將于2013年底全面投入運行,為奧地利微電子旗下的任一產(chǎn)品或晶圓代工服務(wù)客戶提供3D IC生產(chǎn)。運行初期,該生產(chǎn)線將為醫(yī)學(xué)影像及手機市場客戶生產(chǎn)各類設(shè)備。
奧地利微電子首席執(zhí)行官Kirk Laney表示:“對像奧地利微電子這樣規(guī)模的企業(yè)來說,此次的3D IC生產(chǎn)線是一項重大投資。但同時,這也再一次證明了奧地利微電子致力于發(fā)展和部署先進模擬半導(dǎo)體制造技術(shù)的長期承諾。我們的客戶對奧地利微電子創(chuàng)新的制造技術(shù)以及滿足他們高質(zhì)量要求的生產(chǎn)能力給予充分肯定。”
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