3.5G/HSDPA技術(shù)架構(gòu)與手機(jī)開(kāi)發(fā)要點(diǎn)

　　解決方案市場(chǎng)現(xiàn)況

　　目前HSDPA手機(jī)的商業(yè)化仍處于起步階段，相關(guān)的硬體解決方案仍然相當(dāng)有限。領(lǐng)先市場(chǎng)的廠商無(wú)疑是CDMA的龍頭──Qualcomm，該公司已推出兩代的HSDPA解決方案，包括第一代的MSM6275晶片組和第二代的MSM6280晶片組，今年10月底在北京國(guó)際通信展（PX/EXPO Wireless）由Sierra Wireless和華為推出的兩款HSDPA資料卡，即采用Qualcomm的MSM6275，下傳速率為1.8Mbps。Qualcomm在今年10月推出的MSM6280，除了采用90奈米制程外，并整合了接收分集和均衡器等先進(jìn)接收技術(shù)，一舉將下傳速率提升到7.2Mbps。

　　Freescale在2005年初推出的i.300-30 3G平臺(tái)，則是一款同時(shí)支援GSM、EDGE GPRS、WCDMA與HSDPA的多模解決方案，其中對(duì)HSDPA的下傳速率可達(dá)3.6Mbps。TI有TMS320TCI6482的可程式DSP可支援HSDPA，不過(guò)這是針對(duì)無(wú)線基地臺(tái)的基頻解決方案；手機(jī)部分，其OMAP-Vox系列的先期產(chǎn)品OMAPV1030晶片組目前主要支援 GSM/GPRS/EGDE，不過(guò)已承諾將協(xié)助此系列的客戶順利過(guò)渡到UMTS和HSDPA。

圖六　Freescale的i.300-30多模平臺(tái)架構(gòu)

　　軟體協(xié)定部分，TTPCom也與Icera合作開(kāi)發(fā)了HSDPA/EDGE解決方案。該方案采用TTPCom Release 5多種模式無(wú)線協(xié)定堆疊，可支援現(xiàn)有的GSM、GPRS 及EDGE、WCDMA與HSDPA無(wú)線終端設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)，數(shù)據(jù)傳輸率達(dá)3.6Mbps。此外，TTPCom也和ARM達(dá)成合作協(xié)議，共同設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)整合 ARM處理器和TTPCom的行動(dòng)基頻引擎（CBEmacro）的3G平_。

　　在測(cè)試儀器方面，HSDPA也為這個(gè)市場(chǎng)帶來(lái)了極大的商機(jī)，包括安捷倫、太克和羅德德史瓦茲等量測(cè)大廠早已有所布局，針對(duì)手機(jī)制造商及電信業(yè)者推出一系列從設(shè)計(jì)到互通性測(cè)試的各種儀器。安捷倫與Anite合推一套整合GSM、GPRS、EGPRS、W-CDMA以及HSDPA等測(cè)試能力于一身的單一平臺(tái) ──SAT測(cè)試平臺(tái)，這是一套針對(duì)初期開(kāi)發(fā)所設(shè)計(jì)的從Layer 1到Layer 3的發(fā)展工具，以Agilent 8960無(wú)線通信測(cè)試系統(tǒng)為基礎(chǔ)，內(nèi)容從設(shè)計(jì)初期的RF與通訊協(xié)定測(cè)試，到完整的符合性（conformance）與互通性（inter- operability）驗(yàn)證均包含在內(nèi)。太克在HSDPA方面的主力產(chǎn)品為NetTek測(cè)試儀，這是一套R(shí)F實(shí)地測(cè)試工具，允許RF技術(shù)人員和性能測(cè)試工程師精確地分析NodeB發(fā)射器的性能并熟練地診斷問(wèn)題；此外，NetTek測(cè)試儀同時(shí)也提供解調(diào)制測(cè)試，其中包括對(duì)于理解RF信號(hào)環(huán)境非常關(guān)鍵的 EVM。羅德史瓦茲也提供一系列的HSDPA工具，包括射頻通訊測(cè)試儀（CMU 200/300）、協(xié)定測(cè)試儀、信號(hào)分析儀等等。

　　結(jié)論

　　從語(yǔ)音通信到數(shù)據(jù)通信，蜂巢式手機(jī)無(wú)疑正處于技術(shù)架構(gòu)改朝換代上的重大的革命時(shí)期，而進(jìn)入數(shù)位時(shí)代，無(wú)線通信也和有線通信一樣，不斷得向上提高傳輸?shù)乃俾剩簭腉SM到傳輸率約40Kbps的GPRS，以及傳輸率約130Kbps EDGE，再到3G世代UMTS的384Kbps，以及現(xiàn)在唿之欲出的3.5代HSDPA，其第一階段即上看14.4Mbps。在推出時(shí)程上，LG、 NEC和三星皆已表示在今年年底或2006年年初就會(huì)推出HSDPA商用手機(jī)。

　　雖然在技術(shù)上可行，并不保證市場(chǎng)上可以很快的過(guò)渡。目前3G手機(jī)即面臨與2G/2.5G技術(shù)架構(gòu)不同的相容性問(wèn)題，要如何在并存的這兩代網(wǎng)路系統(tǒng)間平順的切換通話，并維持通話的品質(zhì)及提供新興的服務(wù)，是今日設(shè)計(jì)上的很大挑戰(zhàn)。另一個(gè)將面臨的問(wèn)題是實(shí)際服務(wù)上的經(jīng)驗(yàn)感受，畢竟目前提出來(lái)的傳輸速率皆是面上的理想值，在真正應(yīng)用時(shí)將遇到分享、干擾和延遲等瓶頸，服務(wù)品質(zhì)能否獲得用戶的認(rèn)同，將很值得觀察。

　　換個(gè)角度來(lái)看，雖然在3G的推展上，WCDMA陣營(yíng)顯得較為落后，但就基本面來(lái)看，截至2005年8月底，全球共有670個(gè)GSM網(wǎng)路分布在200個(gè)國(guó)家或地區(qū)，用戶數(shù)達(dá)到15.2億；相較之下，CDMA僅在80個(gè)國(guó)家的近3億用戶中使用，因此WCDMA仍具有極佳的發(fā)展基礎(chǔ)，倒也不必妄自菲薄。不過(guò)，在蜂窩式系統(tǒng)中長(zhǎng)久以來(lái)存在著專利壟斷的問(wèn)題，對(duì)于技術(shù)的推廣一直是最大的致命傷，也讓由網(wǎng)路陣營(yíng)如Wi-Fi/WiMAX等有后來(lái)居上的機(jī)會(huì)，這是3G業(yè)者需要慎思的地方。