SunEdison擬將半導體業(yè)務分拆上市

　　美國光伏項目開發(fā)商SunEdisonInc(SUNE)周一宣布，已申請將其半導體子公司SunEdisonSemiconductor分拆上市，籌資至多2.50億美元，以專注于高利潤率的太陽能業(yè)務。

　　該公司上月已表示，計劃于明年初通過一次IPO出售新組建的半導體子公司的少數(shù)股份，并將收益用于建設太陽能發(fā)電場。

　　SunEdison原名MEMC電子材料公司，是世界第四大半導體硅片生產(chǎn)商，由于太陽能電池板價格的持續(xù)疲軟，該公司也和SunPower以及FirstSolar等其他太陽能公司一樣開始開發(fā)太陽能發(fā)電場。

　　SunEdison的半導體業(yè)務生產(chǎn)電腦、手機和信用卡所使用的晶片，該項業(yè)務今年第二季度營收2.39億美元，占公司總營收的大約60%，其最大客戶包括三星電子、臺積電和意法半導體等。

　　SunEdison在IPO申請中援引市場調(diào)研公司Gartner的報告指出，2012年全球商用半導體硅晶片市場的規(guī)模大約為90億美元，預計到2017年將增至大約120億美元。

　　該公司計劃將SunEdisonSemiconductor的股票以“WFR”為代碼上市，但未透露計劃上市的地點，也未透露計劃發(fā)行的股票數(shù)量和預期的發(fā)行價。德銀證券與高盛將擔任此次發(fā)行的主承銷商。