愛德萬:半導(dǎo)體景氣明年Q2回溫
測試設(shè)備大廠愛德萬測試(Advantest)臺灣總經(jīng)理吳慶桓表示,明年(2014)全球各區(qū)域經(jīng)濟(jì)體可持續(xù)成長;預(yù)估明年第2季半導(dǎo)體景氣可向上回溫。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/174453.htm愛德萬測試在臺北舉辦產(chǎn)品發(fā)表記者會,吳慶桓表示,明年全球各區(qū)域經(jīng)濟(jì)體可持續(xù)成長,有助推動電子產(chǎn)品銷售成長。
觀察近期全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢,吳慶桓表示,從6月開始感受半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率下調(diào),預(yù)估修正期間將延續(xù)到明年年初,明年第2季稼動率動能可向上回溫。
展望明年測試設(shè)備資本支出,吳慶桓表示,明年電子產(chǎn)業(yè)測試設(shè)備整體資本支出狀況,可能會較今年持平或下降一些,但是實(shí)際狀況仍要到今年底才會有比較清楚的輪廓。
觀察明年各項(xiàng)終端應(yīng)用,吳慶桓表示,明年P(guān)C出貨量可微幅成長,平板電腦成長動能持續(xù)強(qiáng)勁;手機(jī)方面,智慧型手機(jī)成為出貨主流,明年成長動能持續(xù)穩(wěn)健,維持相對較高成長率。
吳慶桓表示,晶圓代工和記憶體制程持續(xù)提升,晶片密度愈來愈高,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對測試設(shè)備需求可持續(xù)提升。
愛德萬在全球ATE測試設(shè)備市占率約52%,在SoC測試機(jī)臺市占率達(dá)53%,記憶體測試機(jī)臺市占率達(dá)到64%。
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